Huawei và SMIC có thể sản xuất chip 3nm bằng công cụ quang khắc DUV cũ và phương pháp đa mẫu hình, dù sẽ tốn kém hơn nhiều.
Theo SCMP, Trung Quốc đã đạt được tiến bộ về các kỹ thuật mới trong sản xuất bán dẫn để giảm lệ thuộc vào các máy in thạch bản ASML tối tân của Hà Lan.
Theo thông tin, nhà sản xuất chip Huawei đã nộp bằng sáng chế để tạo ra chip xử lý 5nm thế hệ mới.