Xiaomi MIX Fold4 được trang bị chip SD8 Gen 3

Mới đây, leaker nổi tiếng Evan Blass đã chia sẻ ảnh render cũng như thông số kỹ thuật chi tiết của Xiaomi MIX Fold4.

Mẫu điện thoại gập ngang sắp ra mắt của Xiaomi sẽ có lớp hoàn thiện bằng da giả. Ở phía trên, nó có một mô-đun hình chữ nhật nhô lên chứa bốn camera, đèn flash LED ở bên trái và thương hiệu Leica ở bên phải.

Xiaomi MIX Fold4 được trang bị chip SD8 Gen 3 mạnh mẽ

Evan Blass tuyên bố rằng độ dày của thiết bị nhỏ hơn 10mm. Bên cạnh đó, máy nó có khả năng chống nước đạt chuẩn IPX8.

Smartphone mới sẽ được trang bị bộ vi xử lý Snapdragon 8 Gen 3. Hệ thống camera sau sẽ bao gồm: cảm biến chính 50 MP được trang bị ống kính Leica Summilux. Dự kiến thiết bị dùng cảm biến 1/1.55 inch 50MP OV50E cho camera chính, máy ảnh siêu rộng 1/3.06 inch 13MP OV13B và camera tele 1/2.61 inch 60MP OV60A với zoom quang học 2x và một camera tele tiềm vọng 10 MP với zoom quang 5x.

Dự kiến sản phẩm sẽ có dung lượng pin hon 5,000 mAh với hỗ trợ sạc không dây. Trước đó, chứng nhận 3C của Mix Fold4 tiết lộ nó có thể đi kèm với hỗ trợ kết nối vệ tinh.

Xiaomi MIX Fold4 dự kiến sẽ ra mắt vào tháng 8 tại Trung Quốc cùng Xiaomi MIX Flip.

Hà Thanh