AMD RDNA 5 sẽ sử dụng tiến trình N3P của TSMC và ra mắt năm 2027
Thế hệ GPU AMD RDNA 5 đã chính thức hoàn tất thiết kế trên tiến trình N3P của TSMC. Dự kiến sản phẩm sẽ ra mắt vào giữa năm 2027 sau giai đoạn trầm lắng năm 2026.
Theo những thông tin rò rỉ mới nhất, thế hệ card đồ họa AMD RDNA 5 đã bước vào giai đoạn "tape out" (hoàn tất thiết kế để chuẩn bị sản xuất thử nghiệm) trên tiến trình N3P tiên tiến của TSMC. Thông tin này đồng thời bác bỏ các tin đồn trước đó về việc AMD có thể chuyển sang sử dụng xưởng đúc Samsung Foundry cho các dòng GPU tương lai.
Bước tiến mới của AMD trên tiến trình N3P của TSMC
Một nguồn tin rò rỉ uy tín vừa xác nhận rằng các chip đồ họa thuộc kiến trúc RDNA 5 của AMD đã hoàn tất quy trình thiết kế tại TSMC. Việc sử dụng tiến trình N3P (phiên bản tối ưu của công nghệ 3nm) cho thấy AMD vẫn duy trì mối quan hệ đối tác chặt chẽ với nhà sản xuất bán dẫn Đài Loan thay vì chuyển sang Samsung như một số suy đoán trước đây.
AMD Radeon RX 9070 XT — dòng card đồ họa mạnh mẽ nhất dựa trên kiến trúc RDNA 4 (Ảnh: AMD)
Lộ trình ra mắt: Người dùng phải chờ đợi đến năm 2027
Dựa trên tiến độ hiện tại, nguồn tin dự báo dòng sản phẩm RDNA 5 sẽ chính thức trình làng vào khoảng giữa năm 2027. Điều này đồng nghĩa với việc năm 2026 sẽ là một năm khá yên ắng đối với thương hiệu Radeon, khi AMD có thể không tung ra bất kỳ đột phá lớn nào về phần cứng cao cấp trong giai đoạn này.
Việc hoàn tất thiết kế sơ bộ đánh dấu một cột mốc quan trọng, cho phép AMD bắt đầu các công đoạn kiểm tra và tinh chỉnh hiệu năng thực tế. RDNA 5 được kỳ vọng sẽ mang lại những cải tiến vượt trội về hiệu suất xử lý và khả năng tiết kiệm điện năng, giúp hãng duy trì vị thế cạnh tranh trong thị trường linh kiện máy tính.
