Đà Nẵng khởi động dự án Fab-Lab 1.800 tỷ về công nghệ đóng gói vi mạch

Ngày 28/7, TP Đà Nẵng tổ chức lễ khởi động Dự án Phòng thí nghiệm phục vụ sản xuất công nghệ đóng gói tiên tiến (Dự án Fab-Lab) tại Khu Công nghệ thông tin tập trung – Công viên phần mềm Đà Nẵng số 2.

Dự án là mô hình tiên phong tại Việt Nam, có ý nghĩa chiến lược trong phát triển công nghệ lõi, cụ thể hóa Nghị quyết 57 của Bộ Chính trị và Chiến lược phát triển công nghiệp bán dẫn Việt Nam đến năm 2030, tầm nhìn đến năm 2050 theo Quyết định số 1018 của Thủ tướng Chính phủ.

Bộ trưởng Nguyễn Mạnh Hùng, Thứ trưởng Phạm Đức Long cùng lãnh đạo TP Đà Nẵng thực hiện nghi thức ấn nút khởi động dự án. Ảnh: Hồ Giáp

Tổng mức đầu tư dự án là 1.800 tỷ đồng, được xây dựng trên diện tích 2.288m² với tổng diện tích sàn sử dụng hơn 5.700m². Dự kiến, Fab-Lab sẽ hoàn thành và đưa vào vận hành trong Quý 4/2026.

Dự án chia thành hai khu vực chính: Khu phòng Lab – nơi tập trung nghiên cứu và phát triển các công nghệ đóng gói mới như Fan-out Wafer Level Packaging (FOWLP), 2.5D/3D IC, Silicon Interposer và Silicon-Bridge; và khu phòng Fab – nơi thực hiện sản xuất thử nghiệm trên wafer thật, được trang bị các thiết bị tiên tiến như hệ thống lithography (quang khắc), wafer bonding và hệ thống đo kiểm đạt chuẩn quốc tế.

Dự kiến, khi đi vào hoạt động, Fab-Lab có công suất thiết kế đạt 10 triệu sản phẩm/năm, phục vụ cả thị trường trong nước và quốc tế.

Bộ trưởng Nguyễn Mạnh Hùng phát biểu tại buổi lễ. Ảnh: Hồ Giáp

Phát biểu tại buổi lễ, Bộ trưởng Bộ Khoa học và Công nghệ Nguyễn Mạnh Hùng đánh giá cao tinh thần chủ động, quyết tâm và tiên phong của lãnh đạo TP Đà Nẵng trong việc kiến tạo môi trường thuận lợi để phát triển lĩnh vực vi mạch bán dẫn.

Theo Bộ trưởng, sự kiện này có ý nghĩa quan trọng trong bối cảnh Việt Nam đang triển khai các chủ trương lớn của Đảng và Nhà nước về phát triển ngành công nghiệp bán dẫn. Để phát triển bền vững, Việt Nam phải tham gia sâu hơn vào chuỗi giá trị bán dẫn.

Bộ trưởng Nguyễn Mạnh Hùng tham quan khu vực xây dựng dự án. Ảnh: Hồ Giáp

Bộ trưởng Nguyễn Mạnh Hùng kỳ vọng dự án sẽ phát triển các công nghệ đóng gói tiên tiến và đào tạo đội ngũ kỹ sư, chuyên gia trình độ cao, là điểm xuất phát cho những sản phẩm công nghệ "Made in Viet Nam", là nơi khơi nguồn khát vọng làm chủ công nghệ của thế hệ trẻ. Mỗi phòng lab sẽ là một mảnh ghép quan trọng tạo nên hệ sinh thái phát triển công nghiệp bán dẫn quốc gia.

Phối cảnh dự án. Ảnh: G.X

“Bộ Khoa học và Công nghệ cam kết sẽ tiếp tục đồng hành chặt chẽ cùng TP Đà Nẵng và các doanh nghiệp trong hành trình này, thông qua việc hỗ trợ xây dựng các cơ chế, chính sách ưu đãi đầu tư và xây dựng hệ sinh thái công nghiệp bán dẫn tại miền Trung...”, Bộ trưởng nhấn mạnh.

Bộ trưởng Nguyễn Mạnh Hùng cùng đoàn công tác đến thăm Trung tâm R&D về Công nghệ cao và chip bán dẫn FPT. Ảnh: Hồ Giáp

Ngay sau buổi lễ, Bộ trưởng Nguyễn Mạnh Hùng cùng đoàn công tác của Bộ Khoa học và Công nghệ đã đến thăm Trung tâm R&D về Công nghệ cao và chip bán dẫn FPT và lớp đào tạo thiết kế vi mạch tại Công viên phần mềm Đà Nẵng số 2.

Hồ Giáp