Giới thiệu MediaTek Dimensity 9300 - sẵn sàng đối đầu với Snapdragon 8 Gen 3
MediaTek vừa chính thức công bố chipset Dimensity 9300, đây là phiên bản kế nhiệm của SoC Dimensity 9200/9200+. Thiết bị nhận được một số cải tiến ấn tượng mới.
Bộ xử lý này dự kiến sẽ cung cấp sức mạnh cho nhiều flagship ra mắt vào cuối năm 2023 và đầu năm 2024.
MediaTek Dimensity 9300 vừa ra mắt.
Dimensity 9300 dựa trên quy trình 4nm thế hệ thứ ba của TSMC, có 8 nhân hiệu năng cao bao gồm một lõi Cortex-X4 chính có tốc độ 3.25 GHz, ba lõi Cortex-X4 ở tốc độ 2.85 GHz và bốn lõi Cortex-A720 có tốc độ 2.0 GHz.
Hiệu suất lõi đơn và đa lõi của thiết bị sẽ được cải thiện lần lượt là 15 và 40% so với thế hệ trước. Chipset tích hợp GPU Immortalis-G720 - mang lại hiệu suất dò tia phần cứng tăng 46% so với thế hệ trước.
Hiệu suất lõi đơn và đa lõi của thiết bị sẽ được cải thiện lần lượt là 15 và 40% so với thế hệ trước.
Bên cạnh đó, sản phẩm còn hỗ trợ công cụ dò tia dựa trên phần cứng, công nghệ render tốc độ thay đổi, APU 790 để xử lý các tác vụ AI.
Soc này hỗ trợ độ phân giải màn hình WQHD ở 180Hz, 4K lên đến 120Hz, cảm biến camera 320MP, quay video HDR always-on với độ phân giải 4K ở tốc độ 60 khung hình/giây và 4K ở tốc độ 30 khung hình/giây với chế độ điện ảnh.
Sản phẩm hỗ trợ độ phân giải màn hình WQHD ở 180Hz, 4K lên đến 120Hz.
Ngoài ra, chipset còn sở hữu một ISP Imagiq 900, hỗ trợ định dạng Ultra HDR trong Android 14 và RAM LPDDR5T cùng công nghệ lưu trữ UFS 4.
MediaTek Dimensity 9300 hỗ trợ sub-6GHz, mmWave, 5G, 4 × 4 MIMO và Bluetooth 5.4. Dự kiến mẫu smartphone đầu tiên sử dụng SoC này chính là dòng Vivo X100 sắp ra mắt.
