Google Pixel 11 Pro Fold lộ diện: Thiết kế mỏng hơn và sức mạnh từ chip Tensor G6
Những hình ảnh render đầu tiên của Pixel 11 Pro Fold hé lộ thân máy mỏng chỉ 10.1mm khi gập, đi kèm cấu hình mạnh mẽ với vi xử lý Tensor G6 sản xuất trên tiến trình 3nm.
Thông tin rò rỉ từ chuyên gia công nghệ OnLeaks vừa hé lộ những hình ảnh render sắc nét về Pixel 11 Pro Fold, mẫu điện thoại màn hình gập thế hệ tiếp theo của Google. Dù vẫn giữ ngôn ngữ thiết kế đặc trưng, thiết bị này hứa hẹn mang đến những cải tiến đáng kể về độ mỏng vật lý và hiệu năng xử lý nhờ thế hệ chip mới.
Ảnh render Google Pixel 11 Pro Fold
Thiết kế tối ưu với thân máy mỏng hơn
Điểm nâng cấp giá trị nhất trên Pixel 11 Pro Fold nằm ở kích thước tổng thể. Theo các nguồn tin, thiết bị được làm mỏng hơn so với thế hệ Pixel 10 Pro Fold tiền nhiệm. Cụ thể, độ dày khi gập giảm xuống còn 10.1 mm và khi mở ra chỉ còn 4.8 mm. Chiều cao của máy được duy trì ở mức 155.2 mm với chiều rộng khi mở đạt 150.4 mm.
Mẫu điện thoại gập tiếp theo của Google có thiết kế không thay đổi nhiều so với thế hệ trước
Màn hình gập bên trong tiếp tục sử dụng thiết kế camera đục lỗ ở góc trên bên phải. Viền màn hình được làm mỏng đồng đều và có gờ nhẹ để bảo vệ lớp màn hình dẻo khi gập lại. Khung máy vẫn ưu tiên chất liệu nhôm kết hợp mặt lưng kính phẳng, tạo vẻ ngoài tối giản đặc trưng của dòng Pixel.
Cải tiến cụm camera và các nút vật lý
Google đã tinh chỉnh lại khu vực cụm camera sau để trông gọn gàng và liền mạch hơn với mặt lưng. Đèn flash LED và microphone hiện được tích hợp bên trong phần cắt hình viên thuốc cùng với cảm biến camera. Các nút nguồn và điều chỉnh âm lượng vẫn giữ nguyên vị trí cũ ở cạnh phải. Cạnh dưới của máy chứa cổng USB-C, loa ngoài và khay SIM.
Pixel 11 Pro Fold có các góc được bo tròn khá mạnh
Cấu hình phần cứng đột phá với Tensor G6
Pixel 11 Pro Fold được kỳ vọng sẽ mang lại bước nhảy vọt về hiệu năng nhờ vi xử lý Tensor G6. Con chip này dự kiến được sản xuất trên tiến trình 3nm của TSMC, thay vì tiến trình của Samsung như các đời trước. Việc chuyển đổi này hứa hẹn giúp máy kiểm soát nhiệt độ tốt hơn và tối ưu thời lượng pin.
Pixel 11 Pro Fold sẽ dùng chip Tensor G6 mạnh mẽ
Dự kiến, Google sẽ chính thức trình làng Pixel 11 Pro Fold vào tháng 8/2026. Với những nâng cấp về độ mỏng và chip xử lý tiến trình 3nm, đây sẽ là đối thủ nặng ký trong phân khúc điện thoại màn hình gập cao cấp trong tương lai.
