Huawei và SMIC đạt được đột phá với chip 5nm

Theo Wccftech, SMIC đã có thể sản xuất thử nghiệm chip 5nm với quy mô nhỏ bằng công nghệ DUV (Deep Ultraviolet Lithography). Đây là một thành tựu quan trọng bởi nhà sản xuất chip lớn nhất Trung Quốc này không được tiếp cận với máy EUV (Extreme Ultraviolet Lithography) - thiết bị tối tân cần thiết để sản xuất con chip tiên tiến - do lệnh cấm từ Mỹ.

Bất chấp lệnh cấm từ Mỹ, Huawei và SMIC vẫn đạt được đột phá với chip 5nm

Chip 5nm đầu tiên của SMIC có thể là thành viên mới của dòng Kirin mới từ Huawei, dự kiến sẽ được trang bị trên mẫu smartphone Mate 70 ra mắt vào cuối năm nay.

Tuy nhiên, việc sử dụng máy DUV để sản xuất chip 5nm có thể khiến cho hiệu suất thấp hơn và chi phí sản xuất hàng loạt tăng cao do đòi hỏi nhiều công sức hơn.

Một số nguồn tin cho biết, giá chip 5nm của SMIC được cho là sẽ đắt hơn 50% so với chip 5nm của TSMC. Dẫu vậy, Huawei dường như không còn lựa chọn nào khác do lệnh cấm vận từ Mỹ khiến họ không thể tiếp cận tới công nghệ EUV - độc quyền bởi ASML của Hà Lan.

Hiện Huawei đã được cấp bằng sáng chế cho công nghệ "kỹ thuật in thạch bản tạo khuôn tứ giác tự liên kết" (SAQP), mở ra tiềm năng sản xuất con chip 3nm trong tương lai. Tuy nhiên, vẫn chưa rõ liệu công nghệ mới này có thể được áp dụng trên máy DUV của SMIC hay không.

Đáng chú ý, Huawei và SMIC vẫn đang bị tụt lại phía sau trong cuộc đua công nghệ chip toàn cầu. Trong khi họ vẫn đang chật vật với chip 5nm, thì những đối thủ khác như TSMC và Samsung Foundry đang hướng đến việc sản xuất hàng loạt chip 2nm vào năm 2025.