Khởi công phòng thí nghiệm công nghệ đóng gói vi mạch bán dẫn 1.800 tỷ đồng

Ông Nguyễn Bảo Anh – Giám đốc điều hành Công ty CP VSAP Lab cho biết, dự án Phòng thí nghiệm phục vụ sản xuất công nghệ đóng gói tiên tiến (Fab-Lab) có tổng vốn đầu tư 1.800 tỷ đồng, xây dựng trên diện tích gần 2.300m², tổng diện tích sàn sử dụng hơn 5.700m², dự kiến đưa vào vận hành quý IV/2026.

Bộ trưởng KH&CN Nguyễn Mạnh Hùng, Chủ tịch UBND TP Đà Nẵng Lương Nguyễn Minh Triết cùng các vị đại biểu thực hiện nghi thức khởi động dự án.

Là mô hình tiên phong tại Việt Nam, có ý nghĩa chiến lược trong phát triển công nghệ lõi, dự án Fab-Lab được chia thành hai khu vực chính. Khu vực phòng lab (tập trung nghiên cứu và phát triển các công nghệ đóng gói mới như Fan-out Wafer Level Packaging (FOWLP), 2. 2.5D/3D IC, Silicon Interposer và Silicon-Bridge).

Khu vực phòng Fab (thực hiện sản xuất thử nghiệm trên wafer thật, với các thiết bị tiên tiến như lithography (quang khắc), wafer bonding và hệ thống đo kiểm đạt chuẩn quốc tế). Sau khi hoàn thành và đưa vào hoạt động, dự kiến công suất thiết kế 10 triệu sản phẩm/năm, phục vụ thị trường trong nước và quốc tế.

Theo Bộ trưởng Bộ KH&CN Nguyễn Mạnh Hùng, đóng gói – kiểm thử có vai trò như một mắt xích chiến lược, giúp Việt Nam tham gia sâu hơn vào chuỗi giá trị bán dẫn toàn cầu. Dự án Fab-Lab là mô hình phối hợp linh hoạt giữa nhà nước và doanh nghiệp, với phòng Lab là trung tâm thử nghiệm đổi mới sáng tạo, đặt nền móng đào tạo nhân lực chất lượng cao, thu hút đầu tư, chuyển giao công nghệ.

“Bộ KH&CN cam kết đồng hành chặt chẽ với TP Đà Nẵng và các doanh nghiệp qua việc hỗ trợ xây dựng các cơ chế, chính sách ưu đãi đầu tư và xây dựng hệ sinh thái công nghiệp bán dẫn. Tạo thuận lợi để các mô hình như VSAP Lab có thể tiếp cận các quỹ đầu tư và nhiệm vụ KHCN cấp nhà nước. Tăng cường kết nối với các chương trình hợp tác quốc tế trong lĩnh vực nghiên cứu, thiết kế và đóng gói, kiểm thử vi mạch”, Bộ trưởng Nguyễn Mạnh Hùng nhấn mạnh.

Chủ tịch UBND TP Đà Nẵng Lương Nguyễn Minh Triết cho hay, phát triển KHCN, đổi mới sáng tạo và chuyển đổi số được định hướng là đột phá hàng đầu của TP trong nhiệm kỳ 2025–2030. VSAP Lab được kỳ vọng trở thành mô hình "lab-fab" kiểu mẫu – tích hợp nghiên cứu, thử nghiệm, sản xuất và đào tạo – phục vụ đóng gói vi mạch tiên tiến cho chip AI, cảm biến, y sinh và thiết bị giao tiếp tốc độ cao.

Chính quyền TP Đà Nẵng khẳng định tạo thuận lợi về hạ tầng, cơ chế hành chính và nguồn nhân lực để dự án triển khai đúng tiến độ, an toàn, hiệu quả. Mục tiêu đưa VSAP Lab làm hạt nhân hình thành cụm đổi mới sáng tạo ngành bán dẫn. Qua đó góp phần hiện thực hóa khát vọng xây dựng Đà Nẵng trở thành trung tâm công nghệ cao của cả nước và kỳ vọng trở thành “thỏi nam châm” thu hút chất xám, là cái nôi của công nghệ đóng gói tiên tiến “Make in Vietnam”.

Hải Châu