Lộ diện thiết kế Google Pixel 11 Pro Fold: Thân máy mỏng hơn và sức mạnh từ chip Tensor G6

Thông tin rò rỉ từ leaker nổi tiếng OnLeaks vừa mang đến cái nhìn chi tiết đầu tiên về mẫu smartphone màn hình gập thế hệ tiếp theo của Google, dự kiến mang tên Pixel 11 Pro Fold. Những hình ảnh render sắc nét không chỉ tiết lộ ngôn ngữ thiết kế mà còn cho thấy nỗ lực của Google trong việc tối ưu hóa kích thước vật lý của thiết bị.

Ảnh render Google Pixel 11 Pro Fold

Thiết kế tinh chỉnh và tối ưu trải nghiệm cầm nắm

Dựa trên loạt ảnh rò rỉ, Pixel 11 Pro Fold vẫn duy trì phong cách thiết kế đặc trưng của dòng Pixel với các góc máy bo cong mềm mại. Màn hình chính bên trong tiếp tục sử dụng thiết kế đục lỗ cho camera selfie đặt ở góc trên bên phải. Phần viền màn hình được tinh chỉnh mỏng và đồng đều hơn, đồng thời có gờ nhẹ để bảo vệ lớp màn hình dẻo khi gập lại.

Khung máy dự kiến sẽ được hoàn thiện từ nhôm cao cấp kết hợp với mặt lưng kính, tạo nên vẻ ngoài sang trọng và bền bỉ. Ở các cạnh, thiết bị vẫn bố trí cổng USB-C, loa ngoài, micro và khay SIM tại cạnh dưới, trong khi cạnh trên chứa các lỗ micro phụ và dải băng tần ăng-ten.

Mẫu điện thoại gập tiếp theo của Google có thiết kế không thay đổi nhiều so với thế hệ trước

Sự thay đổi ở cụm camera và kích thước thân máy

Điểm nhấn mới trên Pixel 11 Pro Fold nằm ở cụm camera sau (camera island). Google đã tái thiết kế phần này để tạo sự liền mạch hơn với mặt lưng. Đèn flash LED và micro được tích hợp gọn gàng bên trong phần cắt hình viên thuốc, giúp tổng thể máy trông tối giản nhưng hiện đại hơn.

Đáng chú ý, độ mỏng của máy đã được cải thiện đáng kể so với thế hệ tiền nhiệm Pixel 10 Pro Fold. Dưới đây là bảng so sánh thông số kích thước chi tiết:

Pixel 11 Pro Fold có các góc được bo tròn khá mạnh

Nâng cấp cấu hình với chip Tensor G6 sản xuất trên tiến trình 3nm

Bên cạnh những thay đổi về ngoại hình, cấu hình bên trong của Pixel 11 Pro Fold được kỳ vọng sẽ là một bước nhảy vọt. Máy dự kiến sẽ trang bị vi xử lý Tensor G6 do Google tự phát triển. Điểm đáng giá nhất của con chip này là việc được sản xuất trên tiến trình 3nm tiên tiến của TSMC, hứa hẹn mang lại hiệu suất vượt trội và khả năng tiết kiệm điện năng tốt hơn.

Các nguồn tin kỹ thuật cho biết Tensor G6 có thể sở hữu cấu trúc CPU 7 nhân đặc biệt. Mặc dù thông số chi tiết về hệ thống camera chưa được công bố đầy đủ, nhưng với truyền thống của Google, người dùng hoàn toàn có thể mong đợi những thuật toán xử lý hình ảnh AI đỉnh cao trên thiết bị này.

Pixel 11 Pro Fold sẽ dùng chip Tensor G6 mạnh mẽ

Thời điểm ra mắt và đối thủ cạnh tranh

Google Pixel 11 Pro Fold dự kiến sẽ chính thức trình làng vào tháng 8/2026. Đây sẽ là đối thủ trực tiếp của các dòng smartphone gập hàng đầu thị trường hiện nay như Samsung Galaxy Z Fold7 hay các đại diện đến từ OPPO. Việc liên tục tối ưu hóa phần cứng và tận dụng lợi thế phần mềm thuần Google giúp dòng Pixel Fold dần khẳng định được vị thế trong phân khúc điện thoại cao cấp.

Tuệ Nhân