Mỹ dự kiến công bố các khoản trợ cấp hàng tỉ USD cho chip tiên tiến
* Samsung Electronic nghiên cứu phát triển chip nhớ DRAM 3D thế hệ mới tại Mỹ
Ảnh minh họa. Nguồn: Getty Images
Chính quyền của Tổng thống Joe Biden dự kiến sẽ trao hàng tỉ USD trợ cấp trong những tuần tới cho các công ty bán dẫn hàng đầu bao gồm Intel và TSMC của Đài Loan (Trung Quốc) để giúp xây dựng các nhà máy mới ở Mỹ.
Theo các quản lý cấp cao trong ngành quen thuộc với các cuộc đàm phán, các thông báo sắp tới nhằm mục đích khởi động việc sản xuất chất bán dẫn tiên tiến dùng cho điện thoại thông minh (smartphone), trí tuệ nhân tạo (AI) và hệ thống vũ khí.
Các nguồn tin dự kiến một số thông báo sẽ được đưa ra trước bài phát biểu Thông điệp Liên bang của Tổng thống Biden vào ngày 7/3. Trong số những công ty có khả năng nhận được trợ cấp, Intel có các dự án đang được triển khai ở Arizona, Ohio, New Mexico và Oregon với tổng chi phí hơn 43,5 tỉ USD.
Một bên khác có khả năng nhận được trợ cấp là nhà sản xuất chất bán dẫn TSMC của Đài Loan. Công ty có hai nhà máy đang được xây dựng gần TP Phoenix, bang Arizona với tổng vốn đầu tư 40 tỉ USD.
Samsung Electronics của Hàn Quốc cũng là một ứng viên và đang triển khai một dự án trị giá 17,3 tỉ USD ở Texas. Micron Technology, Texas Instruments và GlobalFoundries được coi là những cái tên tiềm năng khác.
Khi được báo giới đặt câu hỏi, Bộ Thương mại Mỹ từ chối thảo luận về bất kỳ ứng viên tiềm năng và thời gian đưa ra thông báo nào. TSMC từ chối bình luận trong khi Intel không phản hồi yêu cầu. Người phát ngôn của Bộ Thương mại Mỹ cho biết, đây là một quá trình dựa trên thành tích với các cuộc đàm phán thương mại khó khăn.
Họ khẳng định khoản tài trợ từ Đạo luật CHIPS và Khoa học sẽ hoàn toàn phụ thuộc vào dự án nào sẽ thúc đẩy an ninh quốc gia và kinh tế Mỹ.
Vào tháng 12/2023, Bộ trưởng Thương mại Mỹ Gina Raimondo cho biết, bà sẽ cấp hàng chục khoản tài trợ cho ngành chip bán dẫn trong năm tới, bao gồm cả những khoản hàng tỉ USD có thể định hình lại mạnh mẽ hoạt động sản xuất chip của Mỹ.
Khoản thưởng đầu tiên được công bố vào tháng 12 năm ngoái, trị giá hơn 35 triệu USD cho cơ sở của BAE Systems ở Hampshire chuyên sản xuất chip cho máy bay chiến đấu. Đây là một phần của Đạo luật Trợ cấp nghiên cứu và Sản xuất Chip bán dẫn "Chips for America" trị giá 39 tỉ USD đã được Quốc hội Mỹ phê duyệt vào năm 2022.
* Ngày 28/1, hãng tin Yonhap đưa tin Công ty Samsung Electronics, một trong những nhà sản xuất chip nhớ hàng đầu thế giới, đã thiết lập một cơ sở thí nghiệm nghiên cứu mới tại Mỹ nhằm tập trung phát triển chip nhớ DRAM ba chiều (3D) thế hệ mới.
Cơ sở thí nghiệm mới này hoạt động dưới sự quản lý của bộ phận Device Solutions America (DSA) có trụ sở tại Thung lũng Silicon, bang California của Mỹ.
Cơ sở chịu trách nhiệm giám sát sản xuất các sản phẩm bán dẫn của Samsung tại Mỹ, cũng như nghiên cứu phát triển mô hình DRAM phiên bản cải tiến để cho phép Samsung duy trì vị thế dẫn đầu thị trường chip nhớ 3D toàn cầu.
Tháng 10/2023, “gã khổng lồ” công nghệ Hàn Quốc cho biết đang phát triển các cấu trúc 3D mới cho mẫu DRAM dưới 10 nanomet có khả năng nâng cấp dung lượng chip đơn lên hơn 100 gigabits.
Năm 2013, Samsung trở thành tập đoàn đầu tiên trong lĩnh vực bán dẫn thương mại hóa thành công chip nhớ flash NAND dọc 3D, một giải pháp kết nối các ngăn đựng chip thông qua các lỗ xỏ trong không gian 3D xếp chồng lên nhau theo chiều dọc.
