Tesla, Nvidia dự kiến đầu tư 2,8 tỷ USD vào sản xuất đế chip AI
Tesla và Nvidia, hai tập đoàn công nghệ của Mỹ, dự kiến đầu tư tổng cộng 3.700 tỷ won (2,8 tỷ USD) vào Công ty Samsung Electro-Mechanics của Hàn Quốc để xây dựng các dây chuyền sản xuất đế đóng gói bán dẫn tiên tiến phục vụ chip trí tuệ nhân tạo (AI).
Ảnh minh họa: THX/TTXVN
Theo báo Maeil Business ngày 22/10, Tesla sẽ đầu tư 1.100 tỷ won và Nvidia 2.600 tỷ won. Các dây chuyền sản xuất được xây dựng tại thành phố Sejong, Hàn Quốc, để cung cấp đế bán dẫn FC-BGA theo các hợp đồng dài hạn. Tuy nhiên, mức đầu tư cụ thể của Nvidia chưa được công bố chính thức.
Đối với Tesla, hợp đồng cung ứng kéo dài 5 năm, từ năm 2029 đến năm 2033. Cơ sở sản xuất tại Sejong dự kiến hoàn thành vào cuối năm 2027, sau đó lắp đặt thiết bị và chạy thử trong nửa đầu năm 2028, trước khi bắt đầu sản xuất hàng loạt vào nửa cuối năm.
Ngày 21/10, Nvidia cũng công bố quan hệ đối tác chiến lược với Samsung Electro-Mechanics, theo đó hai bên sẽ mở rộng các dây chuyền sản xuất tại Sejong và Busan. Samsung Electro-Mechanics dự kiến cung cấp đế đóng gói cho chip tính toán AI của Nvidia và các thiết bị chuyển mạch mạng trong trung tâm dữ liệu từ năm 2026.
FC-BGA là loại đế đóng gói giúp kết nối chip bán dẫn với bảng mạch, đáp ứng yêu cầu về mật độ kết nối, hiệu suất và tản nhiệt của các bộ xử lý tiên tiến. Nhu cầu đối với linh kiện này đang tăng mạnh cùng sự phát triển của AI và các trung tâm dữ liệu.
Samsung Electro-Mechanics hồi tháng 9 công bố kế hoạch đầu tư 4.270 tỷ won (3,23 tỷ USD) mở rộng cơ sở sản xuất tại Sejong, dự kiến hoàn thành vào tháng 5/2028 và bắt đầu sản xuất hàng loạt từ tháng 9 cùng năm.
