Thành phố Hồ Chí Minh đẩy mạnh đào tạo nhân lực ngành vi mạch-bán dẫn

Các đại biểu, chuyên gia trao đổi ý kiến tại hội thảo.

Đó là ý kiến của Phó Giáo sư, Tiến sĩ Phạm Tấn Thi, Trưởng phòng Quản lý khoa học-Trường đại học Bách Khoa Thành phố Hồ Chí Minh tại buổi hội thảo quốc tế về đào tạo, công nghệ và ứng dụng trong ngành công nghiệp vi mạch-bán dẫn diễn ra ngày 27/11 tại Thành phố Hồ Chí Minh.

Hội thảo do Hội Công nghệ vi mạch-bán dẫn thành phố, Ban Quản lý Khu công nghệ cao thành phố và Trung tâm Xúc tiến Thương mại và Đầu tư thành phố tổ chức; là một hoạt động bên lề trong khuôn khổ Diễn đàn Kinh tế mùa thu năm 2025 diễn ra từ ngày 25 đến 27/11. Đây là diễn đàn khoa học nhằm trao đổi, cập nhật xu hướng đào tạo và công nghệ; mở rộng hợp tác quốc tế trong chuyển giao và ứng dụng các giải pháp tiên tiến phục vụ sự phát triển bền vững của ngành công nghiệp vi mạch-bán dẫn Việt Nam.

Tại hội thảo, các chuyên gia, nhà khoa học, đại diện cơ quan quản lý, tổ chức đào tạo, doanh nghiệp trong lĩnh vực vi mạch-bán dẫn đã thảo luận về 3 chủ đề chính: đào tạo và phát triển nguồn nhân lực chất lượng cao cho chuỗi giá trị vi mạch-bán dẫn (thiết kế, chế tạo đến đóng gói và kiểm định); cập nhật công nghệ và xu hướng ứng dụng mới trong lĩnh vực vật liệu, tự động hóa, thiết kế chip và vi mạch tích hợp; tăng cường hợp tác quốc tế và chuyển giao công nghệ, hướng tới hình thành hệ sinh thái vi mạch-bán dẫn toàn diện tại Việt Nam.

Hội thảo được kỳ vọng là bước đi chiến lược trong việc kết nối đào tạo, nghiên cứu và doanh nghiệp-nền tảng thiết yếu để Việt Nam từng bước tham gia sâu hơn vào chuỗi giá trị toàn cầu của ngành vi mạch-bán dẫn.

Ông Yoo Sejin, Tổng Giám đốc APP Việt Nam, trình bày báo cáo về “Công nghệ xử lý bề mặt Plasma và ứng dụng trong ngành công nghiệp bán dẫn”.

Trình bày ý kiến tại hội thảo, Phó Giáo sư, Tiến sĩ Phạm Tấn Thi cho biết: Hiện đội ngũ kỹ sư vi mạch-bán dẫn của Việt Nam mới đạt khoảng 5.600 người; trong khi nhu cầu nhân lực ngành này cần ít nhất 500 kỹ sư mỗi năm và tương lai có thể tăng lên 1.000 kỹ sư/năm. Tuy nhiên, nguồn nhân lực có đủ năng lực thiết kế hoàn chỉnh một con chip còn rất thiếu, đặc biệt là lực lượng am hiểu thực tiễn sản xuất. Nguyên nhân chính là do cơ sở hạ tầng phục vụ đào tạo còn thiếu, giảng viên ít có cơ hội tiếp cận môi trường sản xuất thực tế khiến các chương trình đào tạo chưa đáp ứng được yêu cầu thực tiễn.

Do vậy, nên tăng cường đầu tư các phòng thí nghiệm phục vụ đào tạo, nghiên cứu chuyên sâu và chuyển giao công nghệ. Bên cạnh đó, hoạt động chuyển giao kết quả nghiên cứu từ trường đại học sang doanh nghiệp còn hạn chế, thậm chí gần như không có doanh nghiệp khởi nghiệp trong lĩnh vực thiết kế vi mạch-bán dẫn.

Theo ông Thi, để phát triển nguồn nhân lực vi mạch-bán dẫn chất lượng cao, Việt Nam cần thêm nhiều doanh nghiệp thiết kế và kiểm tra-thử nghiệm chip đầu tư vào thị trường; đồng thời, mở rộng các chương trình đào tạo đại học và sau đại học, giúp kỹ sư Việt Nam tham gia sâu hơn vào chuỗi cung ứng vi mạch-bán dẫn, tiến tới khả năng thiết kế-thương mại hóa chip “Made in Vietnam”. Trong đó, cần chú trọng việc hợp tác giữa doanh nghiệp, nhà nước, trường đại học và đối tác quốc tế.

Bà Tateshiro Asuka (Công ty Nippon Avionics) trình bày báo cáo về “Công nghệ hàn kín trong đóng gói linh kiện điện tử và bán dẫn”.

Đồng quan điểm, Phó Giáo sư, Tiến sĩ Lê Quốc Cường, Phó Trưởng ban Quản lý Khu công nghệ cao thành phố, cho biết: Ngành vi mạch-bán dẫn sẽ phát triển mạnh mẽ khi có sự hợp lực theo mô hình “3 nhà+”: Nhà nước-Nhà khoa học-Nhà doanh nghiệp cùng sự đồng hành của các nhà đầu tư quốc tế. Đây cũng được xem là nền móng để Khu Công nghệ cao thành phố tiếp tục phát triển thành trung tâm công nghệ cao hàng đầu cả nước; đồng thời, trở thành bệ phóng đưa Việt Nam tham gia sâu vào chuỗi giá trị vi mạch-bán dẫn toàn cầu.

Ông Lê Quốc Cường cho rằng: Việc xây dựng được mạng lưới hợp tác liên ngành, liên quốc gia sẽ giúp thúc đẩy Việt Nam hình thành nguồn nhân lực chất lượng cao và hệ sinh thái đổi mới sáng tạo; qua đó, góp phần đưa Việt Nam trở thành điểm đến quan trọng trên bản đồ công nghiệp vi mạch-bán dẫn thế giới.

Tại hội thảo còn có những báo cáo chuyên sâu về kỹ thuật sản xuất và ứng dụng vi mạch-bán dẫn được trình bày. Điển hình là báo cáo về “Công nghệ hàn kín trong đóng gói linh kiện điện tử và bán dẫn” của bà Tateshiro Asuka (Quản lý Khu vực, Công ty Nippon Avionics); “Công nghệ xử lý bề mặt Plasma và ứng dụng trong ngành công nghiệp bán dẫn”, do ông Yoo Sejin, Tổng Giám đốc APP Việt Nam trình bày. Hai báo cáo này đề cập các khâu kỹ thuật cốt lõi nhằm nâng cao chất lượng sản phẩm vi mạch-bán dẫn “Made in Vietnam”.

HOÀNG LIÊM