Việt Nam dự kiến đón thêm nhà máy bán dẫn 1 tỷ USD trong quý 3

Nhà máy sản xuất đế mạch đóng gói bán dẫn LG Innotek Hải Phòng dự kiến khởi công trong quý 3/2026, vận hành thử vào quý 3/2027 và sản xuất hàng loạt từ quý 3/2028...

Ảnh minh họa.

Ban Thường vụ Thành ủy Hải Phòng mới đây đã đồng ý chủ trương Dự án Nhà máy sản xuất đế mạch đóng gói bán dẫn LG Innotek Hải Phòng.

Với tổng vốn đầu tư lên đến 1 tỷ USD, đây là dự án công nghệ cao đầu tiên được triển khai trong Khu Thương mại tự do Hải Phòng, đánh dấu bước ngoặt lớn đưa thành phố cảng tham gia sâu vào chuỗi giá trị bán dẫn toàn cầu.

Theo thông tin từ cuộc họp Ban Thường vụ Thành ủy Hải Phòng mới đây, dự án do Công ty TNHH LG Innotek Việt Nam Hải Phòng làm chủ đầu tư, sẽ được triển khai trên diện tích hơn 32 ha tại Khu công nghiệp Nam Đình Vũ (khu 2), thuộc Khu Thương mại tự do Hải Phòng.

Nhà máy dự kiến khởi công trong quý 3/2026, vận hành thử vào quý 3/2027 và sản xuất hàng loạt từ quý 3/2028.

Với quy mô vốn 1 tỷ USD, dự án Nhà máy sản xuất đế mạch đóng gói bán dẫn của LG Innotek tại Hải Phòng đã chính thức gia nhập "câu lạc bộ siêu dự án bán dẫn" đắt đỏ nhất tại Việt Nam.

4 nhà máy bán dẫn có quy mô vốn đầu tư lớn nhất tại Việt Nam (Tổng hợp từ thông tin doanh nghiệp và các nguồn công khai) - Ảnh được tạo bằng AI.

Nhà máy LG Innotek khi đi vào hoạt động sẽ tập trung sản xuất đế mạch đóng gói bán dẫn (Semiconductor Package Substrate), một trong những linh kiện quan trọng nhất ở giai đoạn đóng gói chip.

Trong ngành công nghiệp bán dẫn, sau khi các tấm Wafer (phiến silicon) được khắc mạch thô (công đoạn Front-end), sẽ được cắt thành các con chip nhỏ (Die). Tuy nhiên, những khuôn chip này không thể kết nối trực tiếp với bo mạch chủ của máy tính hay điện thoại vì mật độ chân mạch quá dày và cực kỳ mỏng manh.

Sau đó, con chip cần được đặt lên đế mạch đóng gói. Đế mạch đóng vai trò như một "cầu nối" giữa chip và bo mạch chủ, vừa bảo vệ vi mạch, vừa truyền tín hiệu điện từ các kết nối siêu nhỏ của chip sang hệ thống mạch điện lớn hơn.

Hiện nay, khi các con chip AI (như của Nvidia, AMD) trở nên quá mạnh và thu nhỏ đến giới hạn vật lý, kiến trúc chip đã chuyển sang dạng Chiplet (ghép nhiều lõi chip nhỏ lại thành một khối lớn).

Tấm đế mạch lại đóng vai trò như một "hệ thống dây thần kinh" siêu vi mô cực kỳ phức tạp để kết nối các chiplet đó lại với nhau. Do đó, quy trình sản xuất đòi hỏi độ chính xác ở cấp độ nanomet. Sản xuất đế mạch bán dẫn giờ đây được đánh giá có hàm lượng chất xám và công nghệ không thua kém việc đúc chip (Fab).

LG Innotek hiện là một trong những nhà đầu tư FDI chủ lực của Hải Phòng. Sau dự án đầu tiên tại Khu công nghiệp Tràng Duệ năm 2016 với vốn đầu tư 550 triệu USD, doanh nghiệp đã mở rộng lên 3 nhà máy với tổng vốn đăng ký hơn 2 tỷ USD, chuyên sản xuất mô-đun camera.

Những năm gần đây, LG Innotek liên tục duy trì doanh thu và kim ngạch xuất khẩu ở mức hàng tỷ USD, tạo việc làm cho hơn 3.500 lao động, đóng góp tích cực vào tăng trưởng xuất khẩu và phát triển kinh tế - xã hội của thành phố.

Dự án mới được kỳ vọng sẽ hoàn thiện hệ sinh thái sản xuất công nghệ cao của LG tại Việt Nam, đồng thời mở ra cơ hội để Hải Phòng tham gia sâu hơn vào chuỗi cung ứng bán dẫn và vi mạch toàn cầu.

Bí thư Thành ủy Hải Phòng Lê Ngọc Châu cho biết đây là dự án quy mô lớn được thành phố ưu tiên xúc tiến trong thời gian dài, đồng thời cũng là dự án đầu tiên triển khai trong Khu Thương mại tự do Hải Phòng.

Ông yêu cầu các sở, ngành khẩn trương hoàn tất các thủ tục đầu tư, tạo điều kiện để dự án khởi công đúng kế hoạch trong quý 3/2026, đồng thời phát huy hiệu quả các cơ chế, chính sách đặc thù của Khu Thương mại tự do, thúc đẩy chuyển giao công nghệ, tăng cường liên kết giữa doanh nghiệp FDI với doanh nghiệp trong nước và nâng cao tỷ lệ tham gia chuỗi cung ứng.