Xiaomi XRING O3 lộ thông số: Cấu trúc ba cụm mới và xung nhịp vượt ngưỡng 4.05 GHz

Vi xử lý nội bộ thế hệ mới của Xiaomi gây ấn tượng với kiến trúc loại bỏ cụm lõi lớn, đẩy xung nhịp lõi tiết kiệm điện lên 3.02 GHz và lõi chính lên 4.05 GHz.

Dữ liệu rò rỉ từ hệ thống mã nguồn "Mi Code" đã hé lộ thông số kỹ thuật chi tiết của XRING O3, bộ vi xử lý do Xiaomi tự phát triển. Dòng chip nội bộ này được thiết kế chuyên biệt cho mẫu điện thoại màn hình gập Xiaomi MIX Fold 5 (mã nội bộ Q18 hoặc "lhasa"). Sản phẩm dự kiến sẽ được phát hành độc quyền tại thị trường Trung Quốc với mục tiêu tái định nghĩa quy chuẩn hiệu năng trên các thiết bị di động cao cấp.

Tin rò rỉ từ Mi Code hé lộ toàn bộ thông số kỹ thuật cốt lõi của Xiaomi XRING O3

Tin rò rỉ từ Mi Code hé lộ toàn bộ thông số kỹ thuật cốt lõi của Xiaomi XRING O3

Thay đổi đột phá trong kiến trúc nhân xử lý

Khác với thế hệ tiền nhiệm XRING O1 sử dụng thiết lập bốn cụm, XRING O3 chuyển sang cấu trúc ba cụm đơn giản hơn nhưng tối ưu hóa hiệu suất mạnh mẽ. Xiaomi đã loại bỏ hoàn toàn cụm lõi lớn truyền thống, thay thế bằng sự kết hợp giữa lõi chính, lõi titan và lõi tiết kiệm điện. Lõi chính hiện đạt tốc độ xung nhịp 4.05 GHz, tăng từ mức 3.89 GHz của phiên bản trước, trong khi cụm lõi titan duy trì ở mức 3.42 GHz.

Điểm nâng cấp đáng chú ý nhất nằm ở các lõi tiết kiệm năng lượng. Trên kiến trúc mới, lõi nhỏ hoạt động ở tốc độ 3.02 GHz, đánh dấu mức tăng trưởng 68% so với con số 1.79 GHz trên XRING O1. Điều này đồng nghĩa với việc cụm lõi yếu nhất của XRING O3 có hiệu suất hoạt động nhanh hơn gần 60% so với cụm lõi tầm trung của thế hệ trước.

Bảng so sánh thông số giữa XRING O1 và XRING O3 rò rỉ

Thông số kỹ thuật so sánh giữa hai thế hệ

Dưới đây là bảng tổng hợp các thông số kỹ thuật rò rỉ của Xiaomi XRING O3 so với thế hệ tiền nhiệm:

Nâng cấp đồ họa và khả năng xử lý thực tế

Sức mạnh đồ họa của XRING O3 cũng ghi nhận bước nhảy vọt với xung nhịp GPU tăng 25%, từ 1.2 GHz lên gần 1.49 GHz. Sự cải tiến này hứa hẹn khả năng kết xuất hình ảnh vượt trội cho các tựa game đồ họa nặng. Bên cạnh đó, băng thông bộ nhớ được duy trì ở mức tối đa 9600 MT/s để đảm bảo tốc độ truyền tải dữ liệu mà vẫn kiểm soát được mức tiêu thụ điện năng.

Mức xung nhịp đỉnh 4.05 GHz của lõi chính hứa hẹn mức hiệu năng cực kỳ đáng mong đợi của XRING O3

Hệ thống xử lý tám lõi này dự kiến sử dụng nhân ARM C1 mới nhất, được kỳ vọng sẽ giúp Xiaomi MIX Fold 5 quản lý mượt mà các tác vụ đa nhiệm và duy trì tần số quét 120Hz ổn định. Mẫu điện thoại màn hình gập thế hệ mới của Xiaomi dự kiến có mức giá khoảng 1,500 đô la Mỹ (tương đương khoảng 39.5 triệu đồng).

Tuệ Nhân

Nguồn Lâm Đồng: https://baolamdong.vn/xiaomi-xring-o3-lo-thong-so-cau-truc-ba-cum-moi-va-xung-nhip-vuot-nguong-405-ghz-439089.html