ASRock H610M Combo II: Bo mạch chủ độc đáo hỗ trợ linh hoạt cả RAM DDR4 và DDR5

ASRock H610M Combo II là giải pháp bo mạch chủ LGA 1700 hiếm hoi cho phép người dùng lựa chọn giữa RAM DDR4 hoặc DDR5, giúp tối ưu chi phí nâng cấp PC hiệu quả.

ASRock vừa chính thức ra mắt H610M Combo II, một mẫu bo mạch chủ Intel LGA 1700 sở hữu thiết kế đặc biệt nhằm giải quyết bài toán chi phí và sự biến động của thị trường linh kiện. Điểm nhấn lớn nhất của sản phẩm này chính là khả năng hỗ trợ đồng thời hai chuẩn bộ nhớ RAM DDR4 và DDR5 trên cùng một bảng mạch.

ASRock lặng lẽ ra mắt H610M COMBO II, bo mạch chủ thứ hai có khe cắm DIMM DDR4 và DDR5 (Nguồn: Wccftech)

ASRock lặng lẽ ra mắt H610M COMBO II, bo mạch chủ thứ hai có khe cắm DIMM DDR4 và DDR5 (Nguồn: Wccftech)

Cấu trúc khe cắm RAM hybrid linh hoạt

H610M Combo II được thiết kế với kích thước mATX nhỏ gọn, là phiên bản kế nhiệm của mẫu H610 Combo trước đó. Ở phiên bản này, ASRock đã tinh chỉnh số lượng khe cắm để phù hợp với phân khúc phổ thông nhưng vẫn giữ được tính linh hoạt cao. Cụ thể, bo mạch chủ sở hữu một khe cắm DDR4 và hai khe cắm DDR5.

Về khả năng mở rộng, khe DDR4 hỗ trợ tối đa một thanh dung lượng 32 GB với tốc độ bus 3.200 MT/s. Trong khi đó, hai khe DDR5 cho phép người dùng nâng cấp tổng dung lượng lên đến 96 GB. Tốc độ bus tối đa của DDR5 có thể đạt mức 5.600 MT/s khi đi kèm với CPU Intel thế hệ 14, và giới hạn ở mức 4.800 MT/s đối với các dòng CPU thế hệ 12 và 13.

Thiết kế khe cắm DIMM kết hợp cho phép người dùng lắp đặt DIMM DDR4 hoặc DDR5 (Nguồn: Wccftech)

Thiết kế khe cắm DIMM kết hợp cho phép người dùng lắp đặt DIMM DDR4 hoặc DDR5 (Nguồn: Wccftech)

Thông số kỹ thuật và khả năng tương thích

Sử dụng socket LGA 1700, ASRock H610M Combo II tương thích tốt với các dòng vi xử lý Intel Core thế hệ 12, 13 và 14. Đây là một lợi thế lớn cho những người dùng muốn tận dụng lại thanh RAM DDR4 cũ hoặc có kế hoạch nâng cấp dần lên chuẩn DDR5 mới mà không cần thay đổi toàn bộ hệ thống ngay lập tức.

Mặc dù thuộc phân khúc phổ thông, bo mạch chủ này vẫn được trang bị những chuẩn kết nối quan trọng. Hệ thống bao gồm một khe cắm PCIe 5.0 dành cho card đồ họa, đảm bảo băng thông cho các dòng GPU hiện đại. Ngoài ra, bo mạch còn tích hợp một khe PCIe 3.0 x1 cho các card mở rộng và một khe PCIe 3.0 x4 hỗ trợ ổ cứng SSD M.2 tốc độ cao.

Mẫu mới có tên là H610M COMBO II , cũng là một bo mạch chủ Micro-ATX tương tự, nhưng được định vị ở phân khúc tầm thấp (Nguồn: Wccftech)

Mẫu mới có tên là H610M COMBO II , cũng là một bo mạch chủ Micro-ATX tương tự, nhưng được định vị ở phân khúc tầm thấp (Nguồn: Wccftech)

Hệ thống nguồn và kết nối ngoại vi

ASRock trang bị cho sản phẩm hệ thống nguồn VRM 6+1+1 pha, đủ sức đáp ứng ổn định cho các dòng CPU Intel phân khúc i3 hoặc i5. Các cổng kết nối ngoại vi được thiết kế tối giản để tối ưu giá thành, bao gồm hai cổng USB 3.0, các cổng USB 2.0 truyền thống và một cổng Ethernet gigabit. Đáng lưu ý, bo mạch chủ này không tích hợp sẵn kết nối Wi-Fi.

Nhìn chung, ASRock H610M Combo II là giải pháp tình thế hiệu quả dành cho game thủ phổ thông và người dùng văn phòng trong bối cảnh giá RAM DDR5 vẫn còn chênh lệch so với DDR4. Hiện tại, mức giá chính thức và thời điểm phân phối cụ thể tại các khu vực vẫn chưa được hãng công bố.

PHỐ HỘI

Nguồn Đà Nẵng: https://baodanang.vn/asrock-h610m-combo-ii-bo-mach-chu-doc-dao-ho-tro-linh-hoat-ca-ram-ddr4-va-ddr5-3328249.html