CEO Samsung tự tin khi cạnh tranh với TSMC

Ông Kyung Kye-hyun có bài giảng đặc biệt tại Đại học quốc gia Seoul, Hàn Quốc ngày 5/9. (Ảnh: Samsung Electronics).

Ông Kyung đã đến thăm Đại học quốc gia Seoul ngày 5/9 để thực hiện bài giảng đặc biệt về công ty bán dẫn Samsung. Ông là người phụ trách bộ phận chip của Samsung Electronics. Trong suốt bài giảng, đồng CEO Samsung nói về chuyến thăm gần nhất sang nhà máy chip của hãng tại Mỹ tháng 7/2023 và tiết lộ công ty sẽ bắt đầu sản xuất chip 4nm ở đây từ cuối năm 2024.

Theo hãng nghiên cứu TrendForce, Samsung đã thu hẹp khoảng cách thị phần với TSMC trong quý II/2023 nhờ doanh thu tăng trưởng ấn tượng. Cụ thể, thị phần của công ty Hàn Quốc tăng từ 9,9% quý I/2023 lên 11,7% quý II/2023, doanh số đạt 3,2 tỷ USD, tăng 17,3% trong cùng kỳ.

Mặt khác, thị phần TSMC giảm từ 60,2% xuống 56,4%, doanh số đạt 15,6 tỷ USD, giảm 6,4%. Sự sụt giảm là do TSMC thu hẹp quy trình sản xuất chip 5nm và 4nm.

Ông Kyung bày tỏ tự hào khi Samsung đi trước “kình địch”. Gần đây, TSMC thông báo hoãn mở phòng thí nghiệm wafer tiên tiến tại Mỹ dù có khởi đầu mạnh mẽ. Ông nhấn mạnh Samsung như đang chơi trên “sân nhà”, còn TSMC chơi trên “sân đối phương”.

Ông cũng tin rằng Samsung Electronics, đang đứng đầu thị trường memory chip, sẽ đạt thành công trên thị trường đúc chip để trở thành công ty nghìn tỷ won (752 tỷ USD). Ông nhắc đến việc Samsung tiếp tục phát triển các công nghệ, áp dụng công nghệ 10nm trong DRAM và nâng mức xếp chồng lên 1.000 lớp trong NAND nhằm duy trì vị trí số 1 trong lĩnh vực này. Hãng cũng nỗ lực để dẫn đầu công nghệ trong lĩnh vực đóng gói chip ngày một quan trọng trong ngành bán dẫn.

“Chúng tôi sẽ sản xuất những công nghệ chưa tồn tại trên thế giới thông qua đóng gói”, đồng CEO Samsung nói.

Ông xác định 5 công nghệ quan trọng có thể mang đến thay đổi cho ngành bán dẫn: trí tuệ nhân tạo, IoT, robot, drone và công nghệ sạch. Đây sẽ là “làn sóng đổi mới mới”, thay thế cho làn sóng của máy tính và Internet.

(Theo Korea Herald)

Du Lam