Công bố bộ đôi chip model kết nối vệ tinh mới nhà Qualcomm

Công ty bán dẫn toàn cầu đến từ Mỹ vừa trình làng hai chip modem mới ra thị trường mang tên 212S và 9205S, các sản phẩm ra mắt để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng của lĩnh vực Internet of Things (IoT) doanh nghiệp cũng như ngành công nghiệp vệ tinh.

Sở hữu khả năng kết nối, kết hợp và gây ấn tượng về mức tiêu thụ điện năng cực thấp, hai sản phẩm tuân thủ tiêu chuẩn 3GPP Release 17 nên rất lý tưởng cho liên lạc vệ tinh quỹ đạo đồng bộ mặt đất (GEO/GSO). Ngoài ra, chúng còn hỗ trợ khả năng định vị toàn cầu (GPS).

Chip 9205S cung cấp khả năng kết nối liền mạch giữa các thiết bị IoT, cả mạng di động và vệ tinh. Điều này cho phép định vị dữ liệu chính xác thông qua Hệ thống vệ tinh dẫn đường toàn cầu (GNSS).

Vì vậy, con chip này sẽ tìm thấy các ứng dụng trong nhiều ngành khác nhau, chẳng hạn như theo dõi các container vận chuyển, giám sát thiết bị nông nghiệp và gia súc, đồng thời quản lý đội tàu và vận chuyển hàng hóa toàn cầu trong các hoạt động của chuỗi cung ứng.

Còn chip model 212S sẽ được chế tạo cho các ứng dụng ở vị trí cố định, đường dài. Nó cực kỳ tiết kiệm năng lượng để kéo dài thời lượng pin cho thiết bị và thực hiện các tác vụ như thu thập dữ liệu đo từ xa từ bình chứa nước và nhiên liệu, đồng hồ đo và các thiết bị cơ sở hạ tầng khác. Ngoài ra, 212S rất phù hợp để giám sát lưới điện công cộng, báo cáo phát hiện cháy sớm,...

Bộ đôi sản phẩm tận dụng nền tảng Qualcomm Aware, cung cấp các dịch vụ quản lý thiết bị và theo dõi theo thời gian thực ở các vùng sâu vùng xa.

Phối hợp với nhà cung cấp dịch vụ NTN Skylo, Qualcomm Aware hứa hẹn tích hợp tối ưu cho các chip này, nâng cao chức năng và hiệu suất của chúng.

PV

Nguồn Công Luận: https://congluan.vn/cong-bo-bo-doi-chip-model-ket-noi-ve-tinh-moi-nha-qualcomm-post253070.html