Đà Nẵng khởi động Dự án Phòng thí nghiệm sản xuất công nghệ đóng gói cho vi mạch bán dẫn

Ngày 28/7, tại Khu Công nghệ thông tin tập trung - Công viên phần mềm Đà Nẵng số 2, đã diễn ra Lễ khởi động Dự án Phòng thí nghiệm sản xuất công nghệ đóng gói tiên tiến cho vi mạch bán dẫn tại thành phố Đà Nẵng (VSAP LAB).

Bộ trưởng Khoa học và Công nghệ Nguyễn Mạnh Hùng kiểm tra tại Dự án VSAP LAB.

Bộ trưởng Khoa học và Công nghệ Nguyễn Mạnh Hùng kiểm tra tại Dự án VSAP LAB.

Tham dự, có Ủy viên Trung ương Đảng, Bộ trưởng Khoa học và Công nghệ Nguyễn Mạnh Hùng, cùng đoàn công tác Bộ Khoa học và Công nghệ; Ủy viên Trung ương Đảng, Bí thư Thành ủy Đà Nẵng Nguyễn Văn Quảng, cùng lãnh đạo thành phố Đà Nẵng.

Dự án do Công ty Cổ phần VSAP LAB đầu tư với tổng số vốn 1.800 tỷ đồng, công suất thiết kế 10 triệu sản phẩm/năm. Dự án xây dựng trên diện tích 2.288m², tổng diện tích sàn sử dụng hơn 5.700m², dự kiến đưa vào vận hành vào quý IV/2026.

 Khởi động Dự án VSAP LAB.

Khởi động Dự án VSAP LAB.

VSAP LAB được chia thành hai khu vực chính: Khu vực phòng lab (Tập trung nghiên cứu và phát triển các công nghệ đóng gói mới như Fan-out Wafer Level Packaging (FOWLP), 2. 2.5D/3D IC, Silicon Interposer và Silicon-Bridge) và Khu vực phòng Fab (thực hiện sản xuất thử nghiệm trên wafer thật, với các thiết bị tiên tiến như lithography (quang khắc), wafer bonding và hệ thống đo kiểm đạt chuẩn quốc tế).

Dự án được triển khai nhằm cụ thể hóa thiết thực và quan trọng theo yêu cầu của Nghị quyết số 57 ngày 22/12/2024 của Bộ Chính trị về đột phá phát triển khoa học, công nghệ, đổi mới sáng tạo và chuyển đổi số quốc gia và Quyết định số 1018 của Thủ tướng Chính phủ ban hành Chiến lược phát triển công nghiệp bán dẫn Việt Nam đến năm 2030 và tầm nhìn 2050.

 Bên trong công trường Dự án VSAP LAB.

Bên trong công trường Dự án VSAP LAB.

Phát biểu tại buổi lễ, Bộ trưởng Khoa học và Công nghệ Nguyễn Mạnh Hùng đánh giá cao tinh thần chủ động, quyết tâm và tiên phong của lãnh đạo thành phố Đà Nẵng trong việc kiến tạo môi trường thuận lợi để phát triển lĩnh vực vi mạch, bán dẫn.

Bộ trưởng kỳ vọng, VSAP Lab sẽ phát triển các công nghệ đóng gói tiên tiến, và đào tạo đội ngũ kỹ sư, chuyên gia trình độ cao, là điểm xuất phát cho những sản phẩm công nghệ "Make in Vietnam", và là nơi khơi nguồn khát vọng làm chủ công nghệ của thế hệ trẻ. Mỗi phòng lab như VSAP sẽ là một mảnh ghép quan trọng tạo nên hệ sinh thái phát triển công nghiệp bán dẫn quốc gia.

 Bộ trưởng Khoa học và Công nghệ Nguyễn Mạnh Hùng thăm lớp đào tạo thiết kế vi mạch.

Bộ trưởng Khoa học và Công nghệ Nguyễn Mạnh Hùng thăm lớp đào tạo thiết kế vi mạch.

Đồng thời, Bộ Khoa học và Công nghệ cam kết đồng hành cùng Đà Nẵng trong xây dựng cơ chế hỗ trợ hạ tầng nghiên cứu-thử nghiệm, kết nối các chương trình quốc gia và quốc tế trong lĩnh vực đóng gói, thiết kế, kiểm thử vi mạch.

Dự án Fab-lab được định hướng trở thành một trong những mô hình tiêu biểu cho sự kết nối giữa nghiên cứu-phát triển công nghệ và sản xuất thử nghiệm trong ngành vi mạch bán dẫn tại Việt Nam.

 Đoàn công tác Bộ Khoa học và Công nghệ gặp gỡ, trao đổi với các doanh nghiệp khởi nghiệp.

Đoàn công tác Bộ Khoa học và Công nghệ gặp gỡ, trao đổi với các doanh nghiệp khởi nghiệp.

Ngay sau buổi lễ, Đoàn công tác Bộ Khoa học và Công nghệ đã đến thăm lớp đào tạo thiết kế vi mạch VLSI – Physical Design; gặp gỡ, trao đổi với 26 doanh nghiệp khởi nghiệp hoạt động trong lĩnh vực vi mạch bán dẫn và trí tuệ nhân tạo tại Công viên phần mềm Đà Nẵng số 2.

Hoạt động nhằm ghi nhận thực tiễn triển khai, lắng nghe kiến nghị từ cộng đồng doanh nghiệp, từ đó góp phần hoàn thiện chính sách hỗ trợ và thúc đẩy kết nối giữa các chủ thể: chính quyền-cơ sở đào tạo-doanh nghiệp-đơn vị nghiên cứu trong phát triển hệ sinh thái công nghệ cao tại thành phố Đà Nẵng.

THANH TÂM

Nguồn Nhân Dân: https://nhandan.vn/da-nang-khoi-dong-du-an-phong-thi-nghiem-san-xuat-cong-nghe-dong-goi-cho-vi-mach-ban-dan-post896969.html