Intel Foundry sẽ xây dựng nhà máy đúc chip trong năm nay
Tại sự kiện Direct Connect vừa diễn ra tại Mỹ, Intel Foundry đã tiết lộ lộ trình phát triển công nghệ sản xuất chip, những tiến bộ trong công nghệ đóng gói chip tiên tiến, và các mối quan hệ đối tác trong hệ sinh thái.
Trong khuôn khổ sự kiện Intel Foundry Direct Connect vừa diễn ra tại Mỹ, Intel Foundry chia sẻ tiến bộ trên những tiến trình sản xuất chip quan trọng và công nghệ đóng gói tiên tiến. Intel Foundry cũng công bố chương trình và quan hệ đối tác mới của hệ sinh thái. Ngoài ra, các nhà lãnh đạo trong ngành sẽ thảo luận về việc mô hình nhà máy đúc chip hệ thống giúp nâng cao mối quan hệ hợp tác với đối tác, đồng thời thúc đẩy đổi mới cho khách hàng.
Ông Lip-Bu Tan, CEO của Intel, đã khai mạc sự kiện qua phần thảo luận về những tiến bộ và ưu tiên của Intel Foundry trong giai đoạn chiến lược tiếp theo. Ông Naga Chandrasekaran - Giám đốc Công nghệ và Vận hành của Intel Foundry; ông Kevin O’Buckley - Tổng giám đốc Foundry Services, cũng có những chia sẻ quan trọng về tiến trình và công nghệ đóng gói tiên tiến, đồng thời giới thiệu về năng lực sản xuất và chuỗi cung ứng trên toàn cầu của Intel Foundry.
Hình ảnh tại sự kiện Intel Foundry Direct Connect vừa diễn ra tại Mỹ
Đại diện từ các hệ sinh thái Synopsys, Cadence, Siemens EDA, và PDF Solutions cũng hiện diện cùng ông Tan để nói về tầm quan trọng trong mối quan hệ hợp tác đối với nhà máy đúc chip. Bên cạnh đó, các giám đốc điều hành từ MediaTek, Microsoft, và Qualcomm sẽ tham gia chia sẻ cùng ông O’Buckley.
Ông Tan cho biết: "Intel cam kết xây dựng nhà máy đúc chip hàng đầu thế giới nhằm đáp ứng nhu cầu ngày càng lớn về tiến trình công nghệ hiện đại, quy trình đóng gói tiên tiến, và năng lực sản xuất đảm bảo".
Các công bố được đưa ra bao gồm tiến trình sản xuất chip cốt lõi và công nghệ đóng gói tiên tiến, một dấu mốc quan trọng trong lĩnh vực sản xuất chip tại Mỹ, và những sự hỗ trợ cần thiết từ hệ sinh thái.
Tiến trình công nghệ của chip Intel
Intel Foundry đã và đang làm việc về tiến trình Intel 14A, thế hệ kế nhiệm của Intel 18A. Theo đó, Intel 14A sẽ tích hợp công nghệ phân phối điện trực tiếp PowerDirect, dựa trên công nghệ cấp điện từ mặt đế sau PowerVia trên tiến trình Intel 18A.
Intel 18A hiện đang trong giai đoạn sản xuất thử nghiệm (risk production) và dự kiến sẽ đi vào sản xuất hàng loạt trong năm nay. Hiện tại, các đối tác trong hệ sinh thái của Intel Foundry đã có sẵn các công cụ tự động hóa thiết kế điện tử (EDA), quy trình tham chiếu, và tài sản trí tuệ (IP) để phục vụ quá trình thiết kế sản xuất.
Theo thông tin từ Intel, biến thể mới của tiến trình Intel 18A, Intel 18A-P mang lại hiệu năng cao hơn. Các wafer thử nghiệm ban đầu dựa trên Intel 18A-P hiện đang được sản xuất tại nhà máy. Do Intel 18A-P tương thích với Intel 18A về quy tắc thiết kế, các đối tác IP và EDA hiện đã cập nhật biến thể này trong danh mục sản phẩm.
Intel 18A-PT là một biến mới được phát triển dựa trên những cải tiến của Intel 18A-P về hiệu năng và khả năng tiết kiệm năng lượng. Intel 18A-PT có thể kết nối với chip ở phía trên (top die) thông qua công nghệ Foveros Direct 3D với khoảng cách kết nối bằng kỹ thuật hybrid bonding interconnect thấp hơn 5µm (micrometer).
Giai đoạn cuối của quá trình hoàn thiện thiết kế chip trước khi đi vào sản xuất (tape-out) lần đầu tiên trên tiến trình 16nm (nanometer) của Intel Foundry hiện đang được tiến hành tại nhà máy. Đồng thời, Intel Foundry cũng đang làm việc với các khách hàng trên tiến trình 12nm và nhiều biến thể khác dựa trên quan hệ hợp tác với UMC.
