Intel giới thiệu nền tảng trí tuệ nhân tạo và phân tích độc đáo
Intel vừa giới thiệu bộ xử lý Intel Xeon Scalable, thế hệ thứ 3 và bổ sung vào danh mục phần cứng và phần mềm trí tuệ nhân tạo (AI), giúp khách hàng tăng tốc phát triển và sử dụng các tải AI và phân tích chạy trong trung tâm dữ liệu, mạng và các môi trường mạng biên thông minh.
AI và phân tích mở ra nhiều cơ hội mới cho khách hàng trong nhiều ngành công nghiệp, bao gồm tài chính, y tế, công nghiệp, viễn thông và vận tải. IDC dự đoán rằng đến năm 2021, 75% các ứng dụng doanh nghiệp sẽ tích hợp AI.
Bộ xử lý Intel Xeon Scalable thế hệ thứ 3 giúp khách hàng tăng tốc phát triển
Là bộ xử lý chủ đạo đầu tiên trong ngành được tích hợp hỗ trợ bfloat16, bộ xử lý Intel Xeon Scalable thế hệ thứ 3 mới của Intel giúp AI suy luận và đào tạo có thể triển khai rộng rãi hơn trên các bộ xử lý trung tâm (CPU) dành cho các ứng dụng bao gồm phân loại hình ảnh, nhận diện giọng nói và xây dựng mô hình ngôn ngữ.
Bfloat16 là một định dạng số nhỏ gọn, chỉ cần sử dụng một nửa lượng bit của định dạng FP32 ngày nay nhưng đạt được độ chính xác mô hình tương đương với mức thay đổi phần mềm tối thiểu - nếu có. Những bổ sung bfloat16 hỗ trợ tăng tốc cả hiệu năng suy luận và đào tạo AI trong bộ xử lý.
Bộ xử lý Intel Xeon Scalable thế hệ 3 (tên mã “Cooper Lake”) là bước tiến hóa của nền tảng gắn 4 và 8 bộ xử lý của Intel. Các bộ xử lý này được thiết kế dành cho học sâu, có mật độ máy ảo (VM), cơ sở dữ liệu trong bộ nhớ, các ứng dụng tối quan trọng và các tải công việc chuyên sâu về phân tích.
Là một phần của nền tảng Intel Xeon Scalable thế hệ thứ 3, Intel cũng giới thiệu một loạt bộ nhớ dài hạn (Intel Optane Persistent memory 200 series) cung cấp cho khách hàng bộ nhớ lên đến 4,5TB trên một khe cắm CPU để quản lý các tải công việc chuyên sâu về dữ liệu, chẳng hạn các cơ sở dữ liệu trong bộ nhớ, ảo hóa mật độ cao, phân tích và điện toán hiệu năng cao.
Bên cạnh đó, đối với các hệ thống lưu trữ dữ liệu trong các mảng bộ nhớ hoàn toàn bằng loại flash, Intel thông báo sự sẵn sàng của các ổ SSD dung lượng cao Intel 3D NAND thế hệ kế tiếp, cụ thể là Intel SSD D7-P5500 and P5600. Các ổ SSD 3D NAND này được tích hợp công nghệ tế bào 3 khoang (triple-level cell TLC) mới nhất của Intel và một bộ điều khiển PCIe hoàn toàn mới có độ trễ thấp nhằm đáp ứng nhu cầu xuất nhập dữ liệu (IO) cao của các tải công việc AI và phân tích cùng các tính năng tiên tiến để cải thiện hiệu suất CNTT và an ninh bảo mật dữ liệu.
Bà Lisa Spelman - Phó Chủ tịch Intel - cho biết, khả năng triển khai nhanh chóng AI và phân tích dữ liệu là việc cần thiết cho doanh nghiệp hiện nay. Chúng tôi vẫn cam kết nâng cao hơn việc tăng tốc AI tích hợp và tối ưu hóa phần mềm trong bộ xử lý vốn đang cung cấp sức mạnh cho các trung tâm dữ liệu của thế giới và các giải pháp biên, cũng như mang lại một nền tảng silicon độc đáo nhằm giải phóng những hiểu biết sâu sắc từ dữ liệu.
