Mổ xẻ linh kiện iPhone 18 Pro: Buồng hơi tản nhiệt mở rộng và Dynamic Island được thu nhỏ

Quá trình tháo rời linh kiện thực tế từ kênh công nghệ REWA Technology đã chính thức hé lộ những thay đổi kiến trúc bên trong mẫu điện thoại cao cấp nhất của Apple. Dù diện mạo tổng thể không tạo ra sự xáo trộn đột ngột, việc bố trí phần cứng bên trong iPhone 18 Pro cho thấy các bước tinh chỉnh cơ học có tính toán, tập trung vào ba khu vực trọng yếu: hệ thống tản nhiệt buồng hơi, dung lượng pin và cụm Dynamic Island.

Bước tiến tản nhiệt với buồng hơi tiếp xúc trực tiếp chip A20 Pro

Điểm cải tiến kỹ thuật đáng chú ý nhất nằm ở giải pháp kiểm soát nhiệt độ. Sau khi lần đầu tiên ứng dụng công nghệ buồng hơi tản nhiệt trên thế hệ iPhone 17 Pro, Apple tiếp tục nâng cấp thiết kế này nhằm giải quyết triệt để vấn đề nhiệt năng. Kênh REWA Technology ghi nhận vi xử lý A20 Pro đã được chuyển sang một vị trí mới, cho phép bề mặt bộ xử lý tiếp xúc trực tiếp với tấm buồng hơi.

Bên cạnh việc đổi vị trí đặt chip, diện tích bề mặt của buồng hơi cũng được mở rộng đáng kể so với phiên bản tiền nhiệm. Trước đó, Phó Chủ tịch phụ trách marketing iPhone của Apple, Kaiann Drance, từng đề cập đến cấu trúc tản nhiệt mới này, và bản tháo máy thực tế đã xác nhận cơ chế trên. Việc để chip A20 Pro áp sát trực tiếp vào buồng hơi diện tích lớn hỗ trợ truyền tải nhiệt lượng nhanh hơn tới khung máy, đặc biệt quan trọng khi con chip này chế tạo trên tiến trình mới và phải gánh vác nhiều tác vụ tính toán nặng nề.

'Mổ bụng' iPhone 18 Pro khám phá nội thất. Ảnh: REWA Technology

Viên pin tăng nhẹ 1,7% và bài toán tối ưu không gian

Bên cạnh tản nhiệt, thỏi pin của iPhone 18 Pro phiên bản trang bị khay SIM vật lý cũng ghi nhận mức gia tăng kích thước khoảng 1,7% so với iPhone 17 Pro. Mức gia tăng khiêm tốn này phù hợp với các công bố kỹ thuật trước đó của Apple về việc cải thiện thời lượng vận hành, đồng thời đồng nhất với kết quả kiểm nghiệm pin thực tế của chuyên gia Joanna Stern.

Tuy nhiên, mức tăng thể tích pin 1,7% không tỷ lệ thuận hoàn toàn với thời lượng sử dụng. Thời gian sáng màn hình thực tế còn chịu chi phối bởi hiệu suất tiêu thụ điện của chip A20 Pro, tấm nền hiển thị, modem sóng và thuật toán điều tiết năng lượng của hệ điều hành iOS. Việc tăng được dung lượng pin trong bối cảnh buồng hơi mở rộng phản ánh khả năng tối ưu hóa từng milimét khoảng trống bên trong khung vỏ của các kỹ sư phần cứng.

Dynamic Island thu gọn và bài toán sửa chữa độc lập

Mặt trước thiết bị cũng ghi nhận biến chuyển quan trọng khi Apple quyết định thu nhỏ kích thước của cụm Dynamic Island sau nhiều năm giữ nguyên tỷ lệ. Đáng chú ý, để đạt được diện tích hiển thị thoáng hơn, phần khoét phục vụ camera hồng ngoại đã được dịch chuyển về phía góc màn hình, tối ưu diện tích cho hệ thống camera trước cùng mô-đun Face ID.

Tuy vậy, những thay đổi phần cứng này mang lại thách thức không nhỏ cho chuỗi sửa chữa độc lập. Kênh REWA Technology đánh giá việc di dời cảm biến hồng ngoại sang góc sẽ tạo rào cản kỹ thuật lớn đối với các nhà sản xuất màn hình linh kiện bên thứ ba trên thị trường linh kiện thay thế. Hiện tại, những lô máy iPhone 18 Pro và iPhone 18 Pro Max đầu tiên đã bắt đầu được bàn giao tới tay người dùng đặt trước cũng như phân phối tại các chuỗi Apple Store trên toàn cầu.