Samsung khẳng định hiệu suất sản xuất chip nhớ HBM4 đạt mức tốt
Samsung dự kiến bắt đầu sản xuất hàng loạt và giao chip HBM4 cho các khách hàng chủ chốt ngay trong tháng này.
Giám đốc Công nghệ (CTO) của Samsung Electronics, ông Song Jai Hyuk, ngày 11/2 cho biết chip nhớ băng thông cao thế hệ mới HBM4 của tập đoàn đang đạt hiệu suất sản xuất ở mức “tốt”, đồng thời khẳng định các khách hàng lớn bày tỏ sự hài lòng cao đối với hiệu năng của sản phẩm này.
Phát biểu với báo giới trước bài phát biểu khai mạc tại Triển lãm công nghiệp bán dẫn SEMICON Korea 2026 diễn ra ở thủ đô Seoul, ông Song thừa nhận trong một thời gian Samsung chưa thể hiện rõ năng lực đáp ứng công nghệ đẳng cấp thế giới theo nhu cầu khách hàng, song nhấn mạnh HBM4 đánh dấu sự trở lại của tiêu chuẩn đó. Theo ông, dù khó có thể công bố các con số cụ thể về tỷ lệ thành phẩm, nhưng tình trạng sản xuất hiện nay là “rất tốt”.
Samsung dự kiến bắt đầu sản xuất hàng loạt và giao chip HBM4 cho các khách hàng chủ chốt ngay trong tháng này. Dòng chip HBM4 của hãng sử dụng quy trình 1c – công nghệ DRAM 10 nanomet thế hệ thứ sáu – cho lớp DRAM cell die, kết hợp với quy trình đúc 4 nanomet cho base die. Nhờ các công nghệ này, chip HBM4 của Samsung đạt tốc độ xử lý dữ liệu lên tới 11,7 gigabit/giây, vượt xa chuẩn 8 gigabit/giây do Hội đồng Kỹ thuật Thiết bị Điện tử Liên hợp (JEDEC) ban hành.
Trước những băn khoăn của thị trường về khả năng đảm bảo hiệu suất sản xuất khi mở rộng quy mô đối với công nghệ mới nhất của ngành, ông Song bày tỏ sự tự tin, cho rằng thế mạnh tích hợp nội bộ của Samsung trong các lĩnh vực bộ nhớ, xưởng đúc và đóng gói đang tạo ra môi trường tối ưu để phát triển các sản phẩm phục vụ trí tuệ nhân tạo, qua đó mang lại hiệu ứng cộng hưởng rõ rệt.
SEMICON Korea 2026, triển lãm lớn nhất của ngành công nghiệp bán dẫn Hàn Quốc, chính thức khai mạc cùng ngày và kéo dài ba ngày tại Trung tâm hội nghị Coex, phía Nam Seoul. Sự kiện năm nay thu hút hơn 550 doanh nghiệp trong toàn chuỗi giá trị bán dẫn, trong đó có Nvidia, Samsung Electronics, SK hynix, Intel, Kioxia, Micron, ASML và Applied Materials. Ban tổ chức cho biết hơn 75.000 người đã đăng ký tham dự, với trên 30 hội nghị chuyên đề quy tụ hơn 200 chuyên gia thảo luận về công nghệ sản xuất tiên tiến, trí tuệ nhân tạo và xu hướng thị trường toàn cầu của ngành bán dẫn.
