Samsung tăng cường đúc chip nhằm thách thức TSMC

Nhà máy chip của Samsung Electronic tại Pyeongtaek, Hàn Quốc. Ảnh: SeongJoon Cho.

Theo trang tin Bloomberg, trong tuyên bố hôm 27/6 tại thành phố San Jose (bang California, Mỹ), Samsung cho biết hãng này sẽ bổ sung thêm các hoạt động sản xuất chip 2 nanomet dành cho điện thoại di động cũng như các thiết bị điện tử khác vào năm 2025.

Đồng thời, gã khổng lồ Hàn Quốc cũng sẽ tăng cường công suất tại các nhà máy ở thành phố Pyeongtaek (tỉnh Gyeonggi, Hàn Quốc) và thành phố Taylor (bang Texas, Mỹ) với mục tiêu sản xuất chip theo hợp đồng.

Theo đó, nhà sản xuất chip nhớ lớn nhất thế giới đặt mục tiêu bắt kịp TSMC và cắt đuôi các đối thủ cạnh tranh như Intel trong thị trường chip hợp đồng.

Nếu đúng như dự kiến, việc mở rộng sản xuất tại các nhà máy ở Pyeongtaek và Taylor sẽ giúp tăng công suất đúc chip của Samsung lên gấp 7 lần thời điểm hiện tại vào năm 2027.

Mặc dù hoạt động sản xuất chip đang gặp khó khăn do nhu cầu điện thoại thông minh và máy tính cá nhân sụt giảm, sự bùng nổ của cuộc cách mạng trí tuệ nhân tạo vẫn làm tăng nhu cầu sử dụng các bộ vi xử lý cao cấp.

Theo Samsung, công nghệ vi xử lý 2 nanomet sẽ có hiệu suất cao hơn 12% và nhu cầu năng lượng thấp hơn 25% so với loại 3 nanomet - dòng sản phẩm tốt nhất của hãng ở thời điểm hiện tại.

Giống các nhà sản xuất chip khác, Samsung đặt mục tiêu đa dạng hóa địa điểm sản xuất mà hiện tập trung chủ yếu ở khu vực Đông Á. Bên cạnh cơ sở sản xuất 20 năm tuổi ở Austin, công ty này cũng sắp khai trương một cơ sở mới tại thành phố Taylor. Với sự tăng cường này, Samsung dự kiến bứt tốc vào nửa sau của năm 2024.

Ngoài ra, nhờ việc chính quyền Tổng thống Joe Biden ban hành gói hỗ trợ khoảng 50 tỷ USD cho ngành sản xuất chip nội địa, Samsung cũng có thể tận dụng nguồn ngân sách này nếu đặt cơ sở sản xuất tại Mỹ.

Hằng Nga