Dự án nhà máy đóng gói, kiểm thử bán dẫn quy mô hơn 100 triệu USD dự kiến được triển khai tại Khu Công nghệ cao Hòa Lạc, mở thêm cơ hội hình thành hệ sinh thái kết nối sản xuất, R&D, thiết kế vi mạch và đào tạo nhân lực.
Dự án nhà máy đóng gói, kiểm thử bán dẫn quy mô hơn 100 triệu USD dự kiến được triển khai tại Khu Công nghệ cao Hòa Lạc, mở thêm cơ hội hình thành hệ sinh thái kết nối sản xuất, R&D, thiết kế vi mạch và đào tạo nhân lực.