Huawei thử phá 'trần' cấm vận chip bằng LogicFolding

Huawei công bố công nghệ thiết kế chip 'LogicFolding' cho dòng Kirin mới dự kiến ra mắt mùa thu năm nay. Động thái này cho thấy tham vọng vượt rào cản cấm vận bán dẫn của Mỹ, đồng thời đẩy cuộc cạnh tranh với Nvidia và Apple tại Trung Quốc vào giai đoạn quyết liệt hơn.