Thêm nâng cấp lớn của iPhone bản kỷ niệm 20 năm

Gian hàng HBM của SK Hynix. Ảnh: Shutterstock.

Theo báo cáo từ ETNews, iPhone năm 2027 - phiên bản kỷ niệm 20 năm ra mắt được cho là đang phát triển nhiều đổi mới công nghệ, trong đó đáng chú ý có chip nhớ băng thông cao dành cho điện thoại (MHBM).

Về cơ bản, HBM là một chồng chip nhớ với các thành phần nhỏ lưu trữ dữ liệu. Chúng có thể lưu trữ nhiều thông tin và truyền dữ liệu nhanh hơn công nghệ bộ nhớ truy cập ngẫu nhiên động, hay còn gọi là DRAM.

Theo PhoneArena, do HBM cho phép các chip RAM có kích thước nhỏ hơn, công nghệ này có thể giúp phát triển các mẫu iPhone mỏng hơn hoặc các biến thể với dung lượng pin lớn hơn.

Đặc biệt, việc kết nối Mobile HBM với GPU trên các mẫu iPhone dự kiến xuất hiện trong năm 2027 có thể cho phép chạy mô hình ngôn ngữ lớn (LLM) ngay trên thiết bị mà không tốn quá nhiều pin hoặc làm tăng độ trễ của điện thoại.

Bên cạnh đó, nguồn tin cho biết thêm Táo khuyết có thể đã thảo luận về kế hoạch của mình với các nhà cung cấp bộ nhớ lớn như Samsung Electronics và SK hynix. Cả hai ông lớn này đều đang phát triển các phiên bản Mobile HBM của riêng họ.

Samsung được cho là đang sử dụng phương pháp đóng gói VCS, trong khi SK hynix đang làm việc trên phương pháp VFO. Cả hai đều đặt mục tiêu sản xuất hàng loạt vào thời điểm sau năm 2026.

Ngoài khả năng hỗ trợ AI, trong bản tin Power On trên Bloomberg, nhà phân tích Mark Gurman tiết lộ một mẫu iPhone “gần như làm bằng kính, cong và màn hình không lỗ khuyết” có thể trình làng vào cuối năm 2027. Theo Gurman, thiết bị này đánh dấu 10 năm ra mắt iPhone X, sản phẩm khởi đầu xu hướng iPhone viền mỏng.

Người dùng cũng có thể mong đợi kính thông minh đầu tiên của Apple. Thiết bị có ngoại hình tương tự Meta Ray-Ban, hỗ trợ các tính năng thông minh nhưng không quá cồng kềnh như Vision Pro.

Anh Tuấn