Tranh luận về kế hoạch sản xuất chip bí mật của Huawei sau lệnh trừng phạt khắc nghiệt từ Mỹ

Huawei là công ty kinh doanh smartphone sinh lợi một thời nhưng ảnh hưởng nặng nề bởi các lệnh trừng phạt thương mại của Mỹ và bị cắt đứt quyền tiếp cận với chip tiên tiến.

Nhiều nhà phân tích cho rằng khả năng Huawei có thể xây dựng dây chuyền sản xuất chip không liên quan đến Mỹ là rất nhỏ.

Dù đơn vị thiết kế chip nội bộ HiSilicon của Huawei có khả năng thiết kế chip tiên tiến, việc chế tạo chip ở quy mô lớn lại là công việc hoàn toàn khác. Ví dụ, SMIC (nhà sản xuất chip hàng đầu Trung Quốc) chỉ có thể sản xuất chip nút 14 nanomet ở quy mô lớn, thua xa công ty dẫn đầu ngành là TSMC (nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới, có trụ sở ở Đài Loan).

Tuy nhiên, suy đoán về những nỗ lực sản xuất chip của Huawei vẫn tiếp tục xuất hiện kể từ khi công ty Trung Quốc bị Mỹ cấm mua dịch vụ từ các xưởng đúc sử dụng công nghệ có xuất xứ ở Mỹ để chế tạo các thiết kế chip riêng.

HiSilicon là công ty thiết kế chip của Huawei - Ảnh: Internet

Cuộc tranh luận nổ ra tuần này sau khi một người có ảnh hưởng trong giới công nghệ ngụ ý trong một bài đăng trên phương tiện truyền thông xã hội Trung Quốc rằng Huawei đã gần đạt được sản xuất hàng loạt chip 12 nanomet và 14 nanomet, trong khi bước đột phá ở các nút tiên tiến vẫn còn rất xa.

Một cựu kỹ thuật viên cấp cao của Huawei, yêu cầu giấu tên do tính nhạy cảm của vấn đề, nói với trang SCMP rằng những tin đồn về việc Huawei chế tạo chip 14 nanomet là đáng tin cậy sau “3 năm nỗ lực liên tục”.

Ông nói rằng Huawei đã đầu tư vào công nghệ sản xuất chip tiên tiến hơn nhưng không cung cấp bất kỳ chi tiết nào về địa điểm và năng lực sản xuất cũng như loại chất bán dẫn nào mà họ có thể tạo ra.

Huawei từ chối bình luận về tiến độ cung ứng chip của mình.

Tuy nhiên, một kỹ sư khác của Huawei, cũng từ chối nêu danh tính do tính nhạy cảm của vấn đề, nói với SCMP rằng anh nghi ngờ Huawei có thể quản lý chuỗi cung ứng sản xuất chip tại địa phương do một dây chuyền sản xuất chip đơn lẻ thường bao gồm hơn 300 nhà cung cấp.

Có một số phương tiện truyền thông đưa tin Huawei đã hợp tác với các bên khác để sản xuất chip.

Huawei đã hợp tác với Fujian Jinhua Integrated Circuit (JHICC), nhà sản xuất chip nhớ DRAM, để tái trang bị các cơ sở của mình để sản xuất các bộ vi xử lý và chip logic khác, theo một báo cáo tháng 9 của trang Nikkei, trích dẫn các nguồn ẩn danh.

Theo báo cáo của trang Financial Times vào tháng 4, Mỹ đã mở cuộc điều tra với YMTC (nhà sản xuất chip nhớ số 1 Trung Quốc) vì nghi ngờ rằng họ cung cấp linh kiện cho Huawei, trái với lệnh trừng phạt. Không có thông tin công khai nào về cuộc điều tra nhưng YMTC sau đó bị thêm vào danh sách đen thương mại của Mỹ.

Pengxinwei IC Manufacturing Co có thể giúp Huawei vượt qua các hạn chế của Mỹ, theo một báo cáo tháng 9 từ trang Bloomberg.

Pengxinwei IC Manufacturing Co là nhà máy có trụ sở tại thành phố Thâm Quyến (Trung Quốc), với các cơ sở mới gần khuôn viên Huawei.

Mỹ đã thêm Pengxinwei IC Manufacturing Co vào danh sách đen thương mại cùng YMTC hồi tháng 12.2022.

Yang Guang, nhà phân tích chính về lĩnh vực viễn thông tại công ty nghiên cứu Omdia, cho biết: “Huawei chắc chắn đang tiến bộ với những nỗ lực sản xuất chip của mình, nhưng câu hỏi liệu sản xuất có thể đạt tới tiến trình 14 nanomet hay không vẫn là sự phỏng đoán”.

Yang Guang nói thêm rằng một bước đột phá trong công nghệ nút kế thừa 28 nanomet có vẻ hợp lý hơn với Huawei. Điều này sẽ giúp Huawei bảo vệ doanh thu từ hoạt động kinh doanh thiết bị viễn thông và hoạt động kinh doanh ô tô điện (EV) non trẻ của mình, vốn dựa vào nhiều công nghệ bán dẫn cũ hơn.

Suy đoán về các kế hoạch của Huawei đã tăng lên kể từ khi Cục Quản lý Sở hữu Trí tuệ Quốc gia Trung Quốc (CNIPA) vào ngày 15.11.2022 tiết lộ đơn xin cấp bằng sáng chế về kỹ thuật in thạch bản cực tím (EUV) của công ty này, được nộp vào tháng 5.2021.

Về mặt lý thuyết, điều đó có thể được áp dụng cho sản xuất chip 7 nanomet.

Theo CNIPA, Huawei cũng nộp đơn xin cấp bằng sáng chế vào tháng 4.2022 cho công nghệ đóng gói chip, có thể cải thiện hiệu suất của chip.

Công ty ASML Holdings (Hà Lan) hiện có vị trí gần như độc quyền trong việc sản xuất các máy in thạch bản cực tím tiên tiến.

Shanghai Micro, nhà sản xuất thiết bị in thạch bản hàng đầu Trung Quốc nhưng đứng sau ASML về mặt kỹ thuật, cũng bị Mỹ thêm vào danh sách đen thương mại hồi tháng 12.2022. Điều đó càng làm lu mờ hy vọng của Trung Quốc về một bước đột phá trong các hệ thống in thạch bản.

Wang Tao, người đứng đầu cơ sở hạ tầng ICT (Công nghệ thông tin và truyền thông) của Huawei, nói tại một hội nghị vào tháng 4.2022 rằng Huawei đang cố gắng giải quyết các vấn đề về chip của mình bằng cách xem xét các lý thuyết cơ bản, phần mềm và mã trong gói chip, cụ thể là sử dụng các công nghệ hiện có để cải thiện hiệu suất.

Ken Hu Houkun, Chủ tịch luân phiên của Huawei, cho biết tại cùng sự kiện rằng công ty không có kế hoạch xây dựng xưởng đúc của riêng mình.

Huawei khốn đốn vì bị Mỹ trừng phạt, hết chip tiên tiến tự thiết kế cho smartphone

Huawei đang gặp khó khăn khi hết chip tiên tiến tự thiết kế cho smartphone trong bối cảnh lệnh trừng phạt thương mại của Mỹ, theo hãng nghiên cứu Counterpoint Research.

Một báo cáo của Counterpoint Research cuối năm 2022 cho biết Huawei cuối cùng đã cạn kiệt chip do chính công ty tự thiết kế cho smartphone của mình, sau khi lệnh trừng phạt thương mại từ Mỹ cắt đứt khả năng tiếp cận với các chip mới tiên tiến.

Huawei từng vượt qua Samsung Electronics để trở thành nhà cung cấp smartphone lớn nhất thế giới vào đầu năm 2020. Thế nhưng, Huawei phải vật lộn để có các mạch tích hợp (IC) mới được thiết kế nội bộ và sản xuất bởi một xưởng đúc chip lớn, sau khi Mỹ thắt chặt các hạn chế thương mại vào tháng 8.2020, bao gồm khả năng tiếp cận của công ty Trung Quốc với chất bán dẫn được phát triển hoặc sản xuất bằng công nghệ Mỹ từ bất kỳ đâu.

Huawei và đơn vị thiết kế chip HiSilicon đã bị Mỹ thêm vào danh sách đen thương mại vào năm 2019. Thời điểm đó, HiSilicon cho biết có kế hoạch dự phòng để đảm bảo sự tồn tại của họ, trong khi công ty nghiên cứu Haitong và Canalys chỉ ra rằng Huawei đã dự trữ các linh kiện quan trọng của Mỹ trong gần 1 năm.

Counterpoint Research cho biết trong báo cáo mới về thị phần bộ xử lý smartphone toàn cầu: “Dựa trên kiểm tra và các dữ liệu của chúng tôi về lượng hàng đã bán, Huawei cạn kiện kho chipset HiSilicon của mình”.

Thị phần của HiSilicon trên thị trường smartphone toàn cầu là con số 0% tròn trĩnh trong quý 3/2022, giảm từ 0,4% vào quý 2/2022 và 3% ở quý 2/2021.

Báo cáo nói thêm rằng Huawei không thể có được IC mới tiên tiến từ các nhà sản xuất chip hợp đồng lớn, chẳng hạn như TSMC hoặc Samsung Electronics, do Mỹ thắt chặt các hạn chế.

Tính đến quý 3/2020, MediaTek, Qualcomm và Apple dẫn đầu thị trường toàn cầu về SoC (mạch tích hợp kết hợp nhiều phần tử của hệ thống thành một chip duy nhất) của smartphone, theo báo cáo của Counterpoint Research.

Dữ liệu mới nhất của ngành nêu bật những khó khăn mà Huawei tiếp tục phải trải qua, 3 năm sau khi bị Mỹ đưa vào danh sách thực thể. Là nhà sản xuất thiết bị viễn thông hàng đầu thế giới, Huawei đang hoạt động tại hơn 170 quốc gia.

Trước khi Mỹ siết chặt các lệnh trừng phạt, HiSilicon chiếm 16% thị phần chipset toàn cầu trong quý 2/2020, theo dữ liệu của Counterpoint Research, nhờ lô hàng chip Kirin tiên tiến được sử dụng trên smartphone Huawei.

HiSilicon cũng bị loại khỏi bảng xếp hạng 25 nhà cung cấp chất bán dẫn hàng đầu thế giới vì các hạn chế thương mại của Mỹ. Điều này cũng làm giảm thị phần chung của Trung Quốc trên thị trường chip toàn cầu, theo báo cáo được công bố vào tháng 4 bởi công ty nghiên cứu Gartner.

Những hạn chế về nguồn cung chip Kirin đã khiến hoạt động kinh doanh smartphone Huawei chịu nhiều áp lực. Vào tháng 9, Huawei đã trình làng smartphone Mate 50 hàng đầu không có kết nối di động 5G do lệnh trừng phạt của Mỹ. Huawei Mate 50 có kết nối 4G và vệ tinh, tích hợp chipset Qualcomm.

Từng là nhà cung cấp smartphone lớn nhất Trung Quốc, Huawei đã chứng kiến thị phần giảm tại quê nhà. Trong quý 3/2022, Huawei đứng ngoài bảng xếp hạng 5 nhà cung cấp smartphone hàng đầu tại Trung Quốc sau Vivo, Oppo, Honor, Apple và Xiaomi, theo dữ liệu từ hãng nghiên cứu thị trường công nghệ Canalys.

Honor trước đây là thương hiệu smartphone giá rẻ của Huawei.

Nhà phân tích Toby Zhu của Canalys dự báo thị trường smartphone Trung Quốc sẽ vẫn đi ngang hoặc chỉ đạt mức tăng trưởng nhẹ vào năm 2023. “Các nhà cung cấp phải chịu đựng nhu cầu giảm nhanh chóng và lượng hàng tồn kho cao trong những quý vừa qua đã làm tổn hại nghiêm trọng niềm tin vào chuỗi cung ứng tổng thể”, Toby Zhu nhận định.

Huawei gần đây đang làm việc để mở rộng các thỏa thuận cấp phép bằng sáng chế, như một phần trong nỗ lực tăng doanh thu vào bối cảnh hoạt động kinh doanh smartphone từng một thời sinh lãi của họ gặp khó khăn. Đầu tháng 12.2022, Huawei đã đồng ý cấp phép một số công nghệ smartphone của mình cho đối thủ Oppo.

Sơn Vân