Huawei công bố bước tiến công nghệ mới hướng tới mục tiêu sản xuất chip 1,4 nanomet

Huawei tuyên bố đã đạt được bước đột phá lớn trong lĩnh vực thiết kế chip. Ảnh: Nikkei Asia.

Tập đoàn công nghệ Huawei vừa công bố một nguyên lý thiết kế vi mạch mới mang tên định luật Tau với mục tiêu tự chủ thiết kế các dòng chip cao cấp đạt mật độ bóng bán dẫn tương đương tiến trình 1,4 nanomet vào năm 2031. Đây là tuyên bố thu hút sự chú ý lớn từ giới công nghệ trong bối cảnh các lệnh trừng phạt nghiêm khắc từ phía Mỹ liên tục bóp nghẹt khả năng tiếp cận của Trung Quốc đối với các thiết bị quang khắc tiên tiến và nguồn cung ứng toàn cầu.

Khái niệm mang tính bước ngoặt này được chủ tịch bộ phận bán dẫn của tập đoàn giới thiệu tại hội nghị quốc tế về mạch và hệ thống diễn ra ở Thượng Hải, mở ra một con đường phát triển mới cho ngành công nghiệp bán dẫn khi phương thức thu nhỏ kích thước bóng bán dẫn truyền thống đang dần chạm tới giới hạn vật lý.

Định luật mới tập trung cốt lõi vào việc cắt giảm tối đa thời gian di chuyển của tín hiệu và dữ liệu bên trong các vi mạch cũng như toàn bộ hệ thống điện toán. Bằng cách tối ưu hóa sơ đồ mạch điện và cấu trúc hệ thống, phương pháp này cho phép tăng cường hiệu suất xử lý và mật độ chip mà không cần phụ thuộc hoàn toàn vào các máy móc sản xuất thế hệ mới của phương tây.

Đại diện doanh nghiệp cho biết dòng chip Kirin dự kiến ra mắt vào mùa thu năm 2026 sẽ là sản phẩm đầu tiên ứng dụng cấu trúc gập logic để rút ngắn hệ thống đường dây kết nối nội bộ và cải thiện đáng kể hiệu năng của các thiết bị di động cờ đầu. Trên thực tế, tập đoàn này đã âm thầm thiết kế và sản xuất hàng loạt 381 loại vi mạch khác nhau dựa trên nền tảng nguyên lý này suốt sáu năm qua để ứng dụng rộng rãi trong các lĩnh vực điện tử tiêu dùng, mạng viễn thông và điện toán trí tuệ nhân tạo.

Lộ trình công nghệ này có thể giúp tập đoàn thu hẹp khoảng cách xuống chỉ còn chậm hơn vài năm so với các hãng chip hàng đầu thế giới như TSMC hay Intel, những đơn vị vốn đang lên kế hoạch sản xuất hàng loạt chip 1,4 nanômét vào khoảng năm 2029.

Thành công của việc nâng cấp dòng chip Kirin được kỳ vọng sẽ vực dậy mạnh mẽ mảng kinh doanh thiết bị di động của hãng sau thời gian dài chịu tổn thất nặng nề từ các biện pháp kiểm soát xuất khẩu của Washington. Trong bối cảnh toàn ngành bán dẫn đang nỗ lực tìm kiếm giải pháp vượt qua giới hạn của định luật Moore, việc tập trung vào cấu trúc đóng gói nâng cao và tối ưu hóa kết nối giữa các bộ xử lý đồ họa, bộ xử lý trung tâm với chip nhớ đang trở thành xu hướng chung được nhiều ông lớn công nghệ áp dụng.

Ban lãnh đạo Huawei cũng kêu gọi sự hợp tác chặt chẽ từ các nhà khoa học và đối tác toàn cầu, đồng thời khẳng định không một doanh nghiệp đơn độc nào có thể tự tìm ra mọi câu trả lời trên chặng đường tiến hóa của ngành công nghệ bán dẫn tương lai.