Huawei hé lộ công nghệ LogicFolding 3D: Tham vọng sản xuất chip Kirin 1.4nm
Huawei vừa công bố thiết kế LogicFolding 3D đột phá, đặt mục tiêu đạt mật độ bóng bán dẫn tương đương quy trình 1.4nm vào năm 2031 nhằm vượt qua các rào cản công nghệ bán dẫn.
Tại hội thảo bán dẫn diễn ra ở Thượng Hải, Huawei đã công bố lộ trình sản xuất các dòng chip cao cấp với mật độ bóng bán dẫn đạt quy trình 1,4 nm vào năm 2031. Đây là bước đi chiến lược nhằm tự chủ công nghệ thông qua phương pháp LogicFolding 3D độc đáo, thay vì phụ thuộc hoàn toàn vào các máy quang khắc siêu cực tím (EUV) mà Trung Quốc đang bị hạn chế tiếp cận.
LogicFolding 3D và sự thay đổi tư duy từ Định luật Moore
Thay vì tiếp tục chạy đua thu nhỏ bóng bán dẫn theo Định luật Moore truyền thống vốn đang dần chạm tới giới hạn vật lý, Huawei giới thiệu "Định luật Mở rộng Tau". Phương pháp này tập trung vào việc cải tiến chip bằng cách giảm thời gian trễ của tín hiệu và dữ liệu di chuyển qua chip cũng như toàn bộ hệ thống tính toán.
Cốt lõi của giải pháp này là thiết kế LogicFolding. Theo ông He Tingbo, người phụ trách mảng bán dẫn của Huawei, thay vì tăng hiệu năng bằng cách thu nhỏ linh kiện trên mặt phẳng 2D, hãng sẽ "gấp" các mạch lại thành cấu trúc 3D thẳng đứng. Điều này tương tự như việc xếp chồng nhiều lớp chip lên nhau để rút ngắn hệ thống dây dẫn và cải thiện đáng kể hiệu suất điện toán.
Huawei hé lộ công nghệ chip mới, hướng đến sản xuất chip Kirin 1.4 nm (Nguồn: Internet)
Lộ trình triển khai trên các dòng chip Kirin và Ascend
Dự kiến, các mẫu chip Kirin dành cho điện thoại thông minh ra mắt vào cuối năm nay sẽ là những sản phẩm đầu tiên ứng dụng thiết kế LogicFolding. Công nghệ này sau đó sẽ được áp dụng cho dòng chip AI Ascend vào năm 2030, phục vụ các cụm máy tính lớn trong các trung tâm dữ liệu.
Thách thức về nhiệt độ và công cụ thiết kế mới
Mặc dù tự tin về khả năng cạnh tranh trong 10 năm tới, đại diện Huawei cũng thừa nhận phương pháp tiếp cận 3D vẫn đối mặt nhiều khó khăn. Việc xếp chồng các mạch điện mật độ cao sẽ gây ra vấn đề quá nhiệt nghiêm trọng, yêu cầu giải pháp quản lý nhiệt mới cho cả thiết bị di động và máy chủ AI. Đồng thời, hãng phải tự chế tạo các công cụ thiết kế phần mềm hoàn toàn mới để tương thích với kiến trúc này.
Kể từ khi bị đưa vào danh sách đen thương mại của Mỹ năm 2019, Huawei đã đẩy mạnh đầu tư cho nghiên cứu và phát triển (R&D) với ngân sách lên tới 25,07 tỷ USD mỗi năm. Sự xuất hiện của mẫu chip 5G trên điện thoại Mate 60 Pro vào năm 2023 trước đó đã minh chứng cho bước tiến nhanh chóng của hãng trong việc tự chủ chuỗi cung ứng bán dẫn mà không cần đến các đối tác phương Tây.
Tin nóng
Ngày 25/5, Chính quyền thành phố Phnom Penh, Campuchia đã khởi động giai đoạn 2 của chiến dịch 'Nói không với tin giả' tại một trường học của Thủ đô nhằm tăng cường kiến thức về truyền thông và an ninh mạng cho thanh thiếu niên và người dân.
Giữa đợt nắng nóng gay gắt diện rộng đang bao trùm nhiều khu vực trên cả nước, hàng nghìn cán bộ nhân viên ngành hàng không phải 'gồng mình' bám vị trí nhằm giữ vững nhịp khai thác an toàn, đúng giờ và đảm bảo trải nghiệm thuận lợi cho hành khách.
Tương tự như các mẫu laptop hai màn hình thế hệ trước, ASUS Zenbook DUO (UX8407) hứa hẹn mang đến trải nghiệm vươn tới đỉnh cao với hai màn hình cảm ứng OLED kích thước đầy đủ 14 inch, đạt chuẩn Copilot+ PC, tích hợp chip AI Intel Core Ultra X9 Series 3 mạnh mẽ nhất.
Trung Quốc mới đây tuyên bố đã trở thành quốc gia đầu tiên trên thế giới sản xuất sợi carbon T1200 (loại sợi carbon có độ bền cao nhất hiện nay) ở quy mô công nghiệp.
Vượt qua thời tiết nắng nóng gay gắt, hàng trăm công nhân đang chạy đua với thời gian để hoàn thiện 'siêu' sân khấu và khán đài DIFF 2026, sẵn sàng cho đêm khai mạc bùng nổ.
Pháo 2A42 có tốc độ bắn thấp nhất từ 200 - 300 viên/phút và có thể đạt tới 550–800 viên/phút, với vận tốc đầu nòng khoảng 960 m/giây.
Tin mới
Ngày 26/5, Trường đại học Luật, Đại học Quốc gia Hà Nội tổ chức Tọa đàm 'Khung đạo đức trí tuệ nhân tạo quốc gia Việt Nam: Định hướng và những giá trị cốt lõi cho sự phát triển AI có trách nhiệm' với sự tham gia của các chuyên gia, nhà khoa học đến từ các cơ quan của Quốc hội, các bộ, ban, ngành, cơ sở đào tạo và nghiên cứu.
Việc Hà Nội đặt mục tiêu phát triển hàng trăm kilomet đường sắt đô thị trong thời gian tới mở ra kỳ vọng hình thành mạng lưới vận tải công cộng hiện đại nhưng cũng đối diện nhiều thách thức trong vận hành nếu không sớm có giải pháp tổng thể.
Khoa học công nghệ, đổi mới sáng tạo và chuyển đổi số đang ngày càng được xác định là động lực then chốt cho phát triển đất nước, trong đó nghiên cứu khoa học cơ bản giữ vai trò nền tảng để hình thành tri thức mới và công nghệ lõi.
Học viện NN đẩy mạnh mô hình liên kết '3 nhà' giữa Nhà nước – nhà khoa học – doanh nghiệp với sự tham gia của doanh nghiệp, nhằm thúc đẩy chuyển giao công nghệ và thương mại hóa kết quả nghiên cứu.
Xiaomi vừa cam kết đầu tư hơn 8,8 tỷ USD vào AI trong 3 năm tới. Chiến lược này nhằm bảo vệ hệ sinh thái điện thoại và xe điện trước làn sóng chuyển dịch công nghệ mới.
Việt Nam và Canada đang đứng trước triển vọng xây dựng mối quan hệ hợp tác mang lại 'lợi ích kép' trong lĩnh vực điện hạt nhân, đặc biệt là mảng lò phản ứng modul nhỏ (SMRs) — một hướng đi mà quốc gia Bắc Mỹ này đã tập trung đầu tư và định hình lộ trình phát triển từ rất sớm.
TP Hồ Chí Minh đang đẩy mạnh phát triển đô thị thông minh dựa trên dữ liệu và công nghệ số, hướng tới mục tiêu trở thành trung tâm dữ liệu và kinh tế số của ASEAN, đồng thời lọt Top 50 đô thị thông minh thế giới vào năm 2030.
Nghiên cứu khoa học cơ bản phải được đổi mới mạnh mẽ cả về nhận thức, thể chế, cơ chế đầu tư, tổ chức thực hiện và phương thức vận hành để đáp ứng yêu cầu phát triển đất nước trong giai đoạn mới.