Huawei vừa công bố thiết kế LogicFolding 3D đột phá, đặt mục tiêu đạt mật độ bóng bán dẫn tương đương quy trình 1.4nm vào năm 2031 nhằm vượt qua các rào cản công nghệ bán dẫn.
Huawei vừa công bố thiết kế LogicFolding 3D đột phá, đặt mục tiêu đạt mật độ bóng bán dẫn tương đương quy trình 1.4nm vào năm 2031 nhằm vượt qua các rào cản công nghệ bán dẫn.