Mỹ sẽ vượt xa Trung Quốc về năng lực sản xuất chip tiên tiến vào năm 2032
Theo một nghiên cứu được công bố bởi Hiệp hội Công nghiệp Bán dẫn (SIA) và Tập đoàn Tư vấn Boston (BCG), Mỹ sẽ tăng thị phần chip tiên tiến toàn cầu lên 28%, trong khi Trung Quốc chỉ chiếm vỏn vẹn 2% vào năm 2032.
Ảnh: SCMP
Theo một nghiên cứu được công bố bởi Hiệp hội Công nghiệp Bán dẫn (SIA) và Tập đoàn Tư vấn Boston (BCG), Mỹ dự kiến sẽ tăng gấp ba công suất sản xuất chất bán dẫn vào năm 2032 và làm giảm sản lượng chip tiên tiến của Trung Quốc.
Hoa Kỳ sẽ tăng thị phần chip tiên tiến - những con chip với tiến trình dưới 10 nanomet - lên 28% vào năm 2032. Trong khi đó, Trung Quốc đại lục sẽ chỉ chiếm khoảng 2% thị phần trong cùng khung thời gian.
Vào năm 2022, năng lực sản xuất chip với tiến trình dưới 10 nanomet toàn cầu do Đài Loan (Trung Quốc) và Hàn Quốc thống trị với thị phần lần lượt là 69% và 31%.
Việc Mỹ sớm bắt kịp Hàn Quốc và Đài Loan một phần là nhờ Đạo luật Khoa học và Chips mà Washington đã thông qua vào năm 2022 nhằm tăng cường năng lực sản xuất chip của nước này.
Theo đó, xưởng đúc chip lớn nhất thế giới, Công ty Sản xuất Chất bán dẫn Đài Loan (TSMC), đã đồng ý xây dựng nhà máy chip tiến trình 2 nanomet ở Arizona như một phần trong tổng vốn đầu tư dự kiến lên tới 65 tỉ USD vào bang này.
Bắc Kinh đã "chi mạnh" hơn 142 tỉ USD để xây dựng ngành công nghiệp bán dẫn trong nước với mục tiêu đạt 70% khả năng tự cung tự cấp vào năm 2025, trong bối cảnh Mỹ thắt chặt các lệnh trừng phạt đối với công nghệ cao cấp.
Trung Quốc đã đạt được mức tăng công suất nhà máy sản xuất tấm bán dẫn gấp ba lần từ năm 2012 đến năm 2022, trong khi Mỹ chỉ tăng công suất 11% trong cùng kỳ.
Được biết, Trung Quốc đại lục hiện có hơn 3.000 công ty chuyên thiết kế chip và gia công sản xuất với mức tăng trưởng doanh thu hàng năm luôn đạt hai con số.
Theo dữ liệu mới nhất do Cục Thống kê Quốc gia công bố, tổng sản lượng mạch tích hợp của Trung Quốc đã tăng 40% lên 98,1 tỉ đơn vị trong quý đầu tiên của năm 2024.
Nghiên cứu của SIA và BCG cho biết các con chip nội địa của đại lục thường tập trung vào thiết bị điện tử tiêu dùng, hệ thống điều khiển công nghiệp và thiết bị thông minh, nhưng “kém cạnh tranh hơn về CPU, GPU và FPGA tiên tiến”.
Tuy nhiên, Trung Quốc vẫn đang dẫn đầu về toàn cầu về cơ sở lắp ráp, thử nghiệm và đóng gói, với 30% thị phần.
