Mỹ xem xét quy định mới nhằm hạn chế Trung Quốc tiếp cận chip nhớ AI
Mỹ đang cân nhắc hạn chế đơn phương quyền tiếp cận chip nhớ AI và thiết bị sản xuất chất bán dẫn của Trung Quốc ngay trong tháng này, một động thái sẽ làm leo thang xung đột công nghệ giữa hai nền kinh tế lớn nhất thế giới.
Quy định mới nhằm ngăn nhà sản xuất bộ nhớ máy tính Mỹ Micron Technology và các nhà sản xuất chip nhớ hàng đầu của Hàn Quốc là SK Hynix và Samsung Electronics cung cấp cho các công ty Trung Quốc cái gọi là chip nhớ băng thông cao (chip HBM), theo nguồn thạo tin của Bloomberg.
Cần lưu ý rằng ba công ty được nêu tên đang thống trị thị trường chip HBM toàn cầu.
Chính quyền Tổng thống Mỹ Joe Biden đang thực hiện một số biện pháp hạn chế với mục đích ngăn cản các nhà sản xuất Trung Quốc tiếp cận các công nghệ quan trọng của Washington, bao gồm cả hạn chế bán thiết bị sản xuất chip. Quy định mới sẽ đặt ra một loạt hạn chế mới đối với chip nhớ dành cho trí tuệ nhân tạo (chip AI), một lĩnh vực cạnh tranh mới giữa Mỹ và Trung Quốc.
Nếu được ban hành, quy định mới sẽ áp dụng cho dòng chip HBM2 và các chip tiên tiến hơn bao gồm những chip nhớ AI tiên tiến nhất hiện đang được sản xuất như HBM3 và HBM3E, cùng với các thiết bị cần thiết để sản xuất chúng. Chip HBM là linh kiện không thể thiếu trong AI Accelerator do hai công ty bán dẫn Mỹ Nvidia và AMD sản xuất. AI Accelerator được hiểu là phần cứng máy tính xử lý các yêu cầu cụ thể của AI.
Micron phần lớn sẽ không bị ảnh hưởng khi Mỹ ban hành quy định mới, bởi lẽ nhà sản xuất chip này đã kiềm chế không bán các chip HBM của mình cho Trung Quốc sau khi Bắc Kinh cấm chip nhớ của họ khỏi cơ sở hạ tầng quan trọng vào năm 2023, nguồn tin của Bloomber cho hay.
Không rõ Mỹ sẽ sử dụng quyền hạn nào để hạn chế các công ty Hàn Quốc. Một khả năng xảy ra là Washington sẽ dùng đến quy tắc sản phẩm trực tiếp nước ngoài (FDPR) để áp đặt các biện pháp kiểm soát đối với các sản phẩm do nước ngoài sản xuất mà sử dụng ngay cả một lượng nhỏ công nghệ của Mỹ. Cả SK Hynix và Samsung đều dựa vào phần mềm và thiết bị thiết kế chip từ các đối tác Mỹ như Cadence Design Systems và Applied Materials.
Thông qua người phát ngôn, Bộ Thương mại Mỹ tuyên bố rằng họ "liên tục đánh giá môi trường đe dọa đang tăng lên và việc cập nhật các biện pháp kiểm soát xuất khẩu của chúng tôi, khi cần thiết, là nhằm bảo vệ an ninh quốc gia Mỹ và bảo vệ hệ sinh thái công nghệ của chúng tôi. Chúng tôi vẫn cam kết hợp tác chặt chẽ với các đồng minh chia sẻ các giá trị của chúng tôi".
Micron và SK Hynix từ chối bình luận về động thái của Washington, trong khi Samsung không trả lời ngay lập tức yêu cầu bình luận.
Nguồn tin của Bloomberg cho hay, những biện pháp hạn chế mới của Mỹ có thể sẽ được công bố sớm nhất là vào cuối tháng 8 như một phần của gói kiểm soát xuất khẩu rộng hơn, bao gồm các lệnh trừng phạt đối với hơn 120 công ty Trung Quốc và các giới hạn mới đối với nhiều loại thiết bị chip bán dẫn. Thế nhưng, sẽ vẫn có các ngoại lệ dành cho các đồng minh quan trọng bao gồm Nhật Bản, Hà Lan và Hàn Quốc. Điều đó có nghĩa là các biện pháp thiết bị chủ yếu sẽ nhắm vào các công ty Mỹ.
Chính quyền Tổng thống Biden đã yêu cầu Seoul hạn chế xuất khẩu công nghệ chip sang Trung Quốc, tập trung vào thiết bị sản xuất và áp dụng các biện pháp kiểm soát tương tự như những biện pháp mà Mỹ đã thực hiện. Trong khi đó, Mỹ đã gây sức ép với Nhật Bản và Hà Lan để ngăn hai công ty thiết bị bán dẫn quan trọng của hai quốc này tiến hành bảo dưỡng thiết bị bị hạn chế ở Trung Quốc.
Mặc dù các biện pháp mới của Mỹ sẽ hạn chế việc bán trực tiếp chip HBM cho các công ty Trung Quốc, nhưng vẫn chưa rõ liệu chip nhớ cao cấp được đóng gói cùng với bộ tăng tốc AI accelerator có được phép bán tại quốc gia châu Á này hay không. Theo Bloomberg News, Samsung hiện cung cấp HBM3 cho chip H20 của Nvidia, một bộ tăng tốc AI accelerator ít mạnh hơn đã được các công ty Trung Quốc chấp thuận.
Là một phần trong các biện pháp hạn chế toàn diện liên quan đến chip HBM, Mỹ cũng có kế hoạch hạ ngưỡng tiêu chuẩn đối với những gì đủ điều kiện là bộ nhớ truy cập ngẫu nhiên động (DRAM) tiên tiến. Một chip HBM đơn lẻ chứa một số đế DRAM.
Các nguồn tin cho hay, quy định mới của Mỹ đối với chip HBM và DRAM nhằm mục đích ngăn cản nhà sản xuất chip nhớ hàng đầu Trung Quốc ChangXin Memory Technologies (CXMT) phát triển công nghệ của mình. CXMT có khả năng sản xuất chip HBM2 và sản phẩm này đã được bán ra thị trường lần đầu tiên vào năm 2016.
"Ông lớn" công nghệ Trung Quốc Huawei Technologies đang cung cấp chip Ascend AI của mình như một giải pháp thay thế cho các sản phẩm từ Nvidia và AMD trong bối cảnh Bắc Kinh tìm cách tăng cường khả năng tự cung tự cấp trong các công nghệ quan trọng để ứng phó với các hạn chế mạnh mẽ hơn của Mỹ. Tuy nhiên, vẫn chưa rõ đầu mối nào cung cấp cho Huawei các HBM được đóng gói cùng với chip Ascend của hãng này.