Nhật Bản muốn hợp tác phát triển công nghệ chip với Mỹ

Phát biểu tại hội nghị bàn tròn về các công nghệ quan trọng và mới nổi do Phòng Thương mại Mỹ tổ chức tại Washington, Thủ tướng Nhật Bản Kishida đã đề cập đến việc Tập đoàn sản xuất chip bán dẫn Rapidus của Nhật Bản hợp tác với Tập đoàn công nghệ máy tính đa quốc gia IBM có trụ sở ở Mỹ nhằm thúc đẩy hoạt động nghiên cứu và phát triển chip thế hệ mới. Rapidus đang nhắm mục tiêu sản xuất hàng loạt chip tiên tiến trên đảo Hokkaido phía Bắc Nhật Bản từ năm 2027 với sự hợp tác của IBM.

Rapidus đang nhắm mục tiêu sản xuất hàng loạt chip tiên tiến trên đảo Hokkaido phía Bắc Nhật Bản từ năm 2027 với sự hợp tác của IBM.

Bộ Công nghiệp Nhật Bản cho biết, họ đã phê duyệt các khoản trợ cấp trị giá lên tới 590 tỷ Yên (tương đương 3,9 tỷ USD) cho liên doanh sản xuất chip tại Nhật Bản, trong bối cảnh Tokyo đang cố gắng vực dậy ngành công nghiệp chip bán dẫn.

Trước đó, gã khổng lồ công nghệ Mỹ Microsoft cho biết, công ty này sẽ đầu tư 2,9 tỷ USD trong hai năm để mở rộng cơ sở hạ tầng đám mây và trí tuệ nhân tạo (AI) tại Nhật Bản. Đây được xem là khoản đầu tư lớn nhất trong 46 năm tại quốc gia châu Á này.