MediaTek hợp tác với Intel trong đóng gói chip tiên tiến

Dù là đối tác của TSMC, nhà thiết kế vi mạch di động hàng đầu Đài Loan MediaTek vẫn bắt đầu hợp tác với Intel về công nghệ đóng gói chip tiên tiến.

Kỹ sư Việt thiết kế chip 3nm tân tiến, được CEO Intel kỳ vọng sẽ tạo đột phá công nghệ chip

Giải pháp thiết kế chip 3nm do ông Nguyễn Bảo Anh và các kỹ sư của Synopsys Việt Nam - Chi nhánh Đà Nẵng, thực hiện đã và đang tạo nhiều đột phá trong ngành công nghiệp sản xuất chip.