Thấy gì khi 'bộ não' đúc chip Intel Foundry bỏ sang Qualcomm
Kevin O'Buckley, người đứng đầu bộ phận đúc chip Intel Foundry vừa quyết định rời bỏ vị trí để đầu quân cho đối thủ Qualcomm chỉ sau 2 năm gắn bó.

Kevin O'Buckley quyết định chuyển sang làm việc với Qualcomm
Sự xáo trộn ở tầng nấc lãnh đạo cao nhất này đã buộc Intel phải nhanh chóng sắp xếp lại đội hình chiến lược. Trọng trách lèo lái mảng kinh doanh cốt lõi này giờ đây được giao phó cho Naga Chandrasekaran, một gương mặt kỳ cựu trước đó từng giữ vai trò định hướng phát triển công nghệ quy trình kỹ thuật số mặt trước và vận hành sản xuất. Cuộc chuyển giao quyền lực này đánh dấu một sự thay đổi sâu sắc trong cách thức vận hành nội bộ của Intel Foundry, đồng thời mở ra những đồn đoán về mối quan hệ hợp tác tương lai giữa hai gã khổng lồ vi mạch hàng đầu thế giới.
Sự chuyển giao quyền lực và kỷ nguyên mới dưới thời Naga Chandrasekaran
Phản ứng trước sự ra đi đột ngột của O'Buckley, người phát ngôn của Intel khẳng định mạnh mẽ rằng mảng đúc chip vẫn luôn chiếm giữ vị trí ưu tiên chiến lược tối cao. Dưới sự dẫn dắt mới của Naga Chandrasekaran, tổ chức này sẽ tập trung cao độ vào việc thực thi các kế hoạch một cách kỷ luật và nỗ lực mang lại giá trị thực tiễn tốt nhất cho khách hàng. Việc bổ nhiệm ông làm Giám đốc điều hành của toàn bộ tổ chức Intel Foundry được giới chuyên môn đánh giá là một bước đi hợp lý và mang tính kế thừa cao.
Với tư cách là Giám đốc Công nghệ và Hoạt động kiêm người đứng đầu toàn bộ Intel Foundry, Naga Chandrasekaran giờ đây nắm trong tay một quyền lực vô cùng rộng lớn. Ông sẽ giám sát song song hai lĩnh vực trọng yếu nhất: quá trình phát triển các công nghệ xử lý tiên tiến và việc điều hành mạng lưới sản xuất toàn cầu của Intel mỗi ngày. Đây là một vị thế quản lý toàn diện mà Intel trước đây chưa từng thiết lập.
Những người tiền nhiệm như Kevin O'Buckley hay trước đó là Stuart Pann đều bị giới hạn trách nhiệm ở khâu điều hành thực thi hàng ngày và các nỗ lực mở rộng quy mô sản xuất, hoàn toàn không được can thiệp sâu vào quá trình phát triển các công nghệ chế tạo tiên tiến cốt lõi. Sự gộp chung hai mảng này vào tay Chandrasekaran cho thấy quyết tâm của tập đoàn trong việc rút ngắn khoảng cách giữa phòng nghiên cứu và nhà máy sản xuất vật lý.
Trọng trách của Chandrasekaran bao trùm toàn bộ vòng đời của một sản phẩm bán dẫn. Ông trực tiếp chịu trách nhiệm tạo ra và triển khai các nút logic silicon thế hệ tiếp theo, thiết kế các giải pháp đóng gói tiên tiến và phát triển các công nghệ thử nghiệm nghiêm ngặt nhất. Cùng lúc đó, ông cũng phải giám sát chặt chẽ các hoạt động chế tạo tấm wafer ở mặt trước và quy trình lắp ráp, đóng gói ở mặt sau trên phạm vi toàn thế giới.
Thêm vào đó, ông còn là người trực tiếp điều hành các sáng kiến tương tác với khách hàng, xây dựng hệ sinh thái, lập kế hoạch chiến lược, vận hành các chương trình đảm bảo chất lượng và độ tin cậy của doanh nghiệp, cũng như quản lý chuỗi cung ứng phức tạp của hệ thống. Hiểu một cách ngắn gọn, ông là người vừa vạch ra lộ trình công nghệ tương lai, vừa trực tiếp điều hành các nhà máy để hiện thực hóa lộ trình đó.
Trước đó, từ giữa năm 2024, ông đã làm quen với khối lượng công việc khổng lồ này khi quản lý cả Nhóm Phát triển Công nghệ (TD) và Tổ chức Chuỗi cung ứng và Sản xuất Đúc (FMSC). Đáng chú ý, để san sẻ gánh nặng điều hành, Navid Shahriari vẫn sẽ tiếp tục giữ vai trò điều hành khâu phát triển và vận hành đóng gói tại Intel Foundry.
Bến đỗ Qualcomm của O’Buckley và những dấu hỏi về chuỗi cung ứng tương lai
Về phần Kevin O’Buckley, quyết định nhảy việc sang Qualcomm đánh dấu một bước ngoặt vô cùng thú vị trong sự nghiệp của ông. Tại ngôi nhà mới, ông sẽ đảm nhận chức vụ Phó chủ tịch điều hành phụ trách Chuỗi cung ứng và Hoạt động Toàn cầu. Vai trò này đòi hỏi ông phải dẫn dắt toàn bộ các hoạt động sản xuất chip của Qualcomm trên phạm vi toàn thế giới.
Ông sẽ là người trực tiếp giám sát kỹ thuật sản xuất, duy trì và phát triển mối quan hệ với các nhà sản xuất theo hợp đồng, cũng như đàm phán với các nhà cung cấp linh kiện từ khắp mọi nơi. Trong cấu trúc ban lãnh đạo mới, O'Buckley sẽ báo cáo trực tiếp cho Akash Palkhiwala, người hiện đang giữ chức vụ Phó chủ tịch điều hành, Giám đốc tài chính (CFO) kiêm Giám đốc điều hành (COO) của Qualcomm.
Nhìn lại chặng đường đã qua, hồ sơ năng lực của O'Buckley thực sự là một mảnh ghép hoàn hảo cho vị trí mà Qualcomm đang tìm kiếm. Ông đã dành ra bảy năm ròng rã cống hiến tại IBM Microelectronics và GlobalFoundries, tích lũy vô số kinh nghiệm thực chiến trong lĩnh vực chế tạo vi mạch tinh vi. Tiếp sau đó là khoảng thời gian gần hai năm làm việc tại hệ thống Intel Foundry khổng lồ, nơi ông trực tiếp đối mặt với những thách thức sản xuất ở quy mô toàn cầu.
Giờ đây, ông mang toàn bộ kho tàng kinh nghiệm đó sang một công ty thiết kế chip không sở hữu nhà máy như Qualcomm. Nhiệm vụ tối thượng của ông là giám sát cách thức công ty này biến những bản thiết kế kỹ thuật thành những khối silicon thành phẩm hoàn chỉnh, đảm bảo chất lượng và tiến độ giao hàng cho thị trường thiết bị di động khổng lồ.
Sự dịch chuyển nhân sự cấp cao này lập tức dấy lên những đồn đoán về khả năng hợp tác kinh doanh giữa hai tập đoàn công nghệ lớn. Qualcomm, với vị thế là một trong những nhà thiết kế vi mạch hàng đầu thế giới, luôn cần những đối tác gia công đáng tin cậy để đa dạng hóa rủi ro nguồn cung. Trong khi đó, Intel Foundry đang nỗ lực hết mình để vẫy gọi các khách hàng bên ngoài nhằm lấp đầy công suất các siêu nhà máy mới được đầu tư hàng tỉ USD. Việc một cựu lãnh đạo cấp cao của Intel nay nắm quyền quyết định chuỗi cung ứng tại Qualcomm tạo ra một sợi dây liên kết vô cùng đặc biệt.
Liệu hệ thống đúc chip của Intel có giành được các hợp đồng sản xuất những thiết kế vi mạch tương lai của Qualcomm hay không vẫn là một ẩn số lớn mà toàn bộ ngành công nghiệp đang chờ đợi lời giải đáp. Quyết định cuối cùng chắc chắn sẽ phụ thuộc rất nhiều vào năng lực kỹ thuật thực tế của hệ thống nhà máy do chính người kế nhiệm Naga Chandrasekaran đang nỗ lực định hình lại mỗi ngày.













