Đại học Purdue và công ty GCCS của Đài Loan (Trung Quốc) vừa công bố hợp tác nghiên cứu tấm wafer silic cacbua, nhắm thẳng vào ba điểm nghẽn vật lý đang kìm hãm chip cho mạng 6G và hạ tầng điện toán hiệu năng cao. Đây là cuộc bắt tay giữa năng lực chế tạo bán dẫn và tri thức học thuật, với mục tiêu dài hạn là đưa dây chuyền sản xuất wafer quy mô lớn về đất Mỹ.