Xiaomi hợp tác với TSMC sản xuất chip cao cấp cho điện thoại màn hình gập

Xiaomi công bố chip Xring O3 tự phát triển, dự kiến do TSMC sản xuất trên tiến trình 3 nanomet, nhằm giảm phụ thuộc vào các nhà cung cấp chip bên ngoài.

Đánh giá Xiaomi MIX Ultra: Bước nhảy vọt chip Xring O3 xung nhịp 4.05GHz và camera 200MP

Xiaomi MIX Ultra gây chú ý với thiết kế gập màu đỏ tía, trang bị vi xử lý tự phát triển Xring O3 kiến trúc ba cụm tối tân và cảm biến máy ảnh chính 200MP.

Khám phá Xiaomi MIX Ultra màn hình gập: Đột phá từ chip Xring O3 cùng camera 200MP sắc nét

Mẫu điện thoại gập Xiaomi MIX Ultra vừa lộ diện với sắc đỏ tía sang trọng, tích hợp vi xử lý tự phát triển Xring O3 xung nhịp 4.05GHz và camera chính 200MP.

Xiaomi và bộ ba XRING O3, HyperOS 4, AI trong sự kiện tháng 9 vẫn chưa được xác nhận

Bài đăng của Lu Weibing làm dấy lên suy đoán về sự kiện tháng 9. Xiaomi chưa công bố lịch hay thiết bị; XRING O3, HyperOS 4 và trí tuệ nhân tạo là định hướng.

Xiaomi hé lộ sự kiện tháng 9, trọng tâm XRING O3, HyperOS 4 và mô hình AI cỡ lớn

Tín hiệu từ Lu Weibing cho thấy Xiaomi có thể tổ chức sự kiện tháng 9 để trình bày định hướng hợp nhất XRING O3, HyperOS 4 và mô hình AI cỡ lớn trên một thiết bị.