Exynos 2700 chuyển sang kiến trúc SBS: Bước tiến lớn về băng thông và tản nhiệt cho Galaxy S27
Samsung dự kiến áp dụng kiến trúc Side-by-Side (SBS) trên chip Exynos 2700, giúp tăng tới 40% băng thông bộ nhớ và tối ưu hóa hiệu suất tản nhiệt cho thế hệ Galaxy tiếp theo.
Samsung đang nỗ lực tái định nghĩa dòng chip cây nhà lá vườn Exynos bằng việc thay đổi hoàn toàn kiến trúc thiết kế trên thế hệ Exynos 2700. Thay vì sử dụng cấu trúc xếp chồng truyền thống, gã khổng lồ công nghệ Hàn Quốc được cho là sẽ chuyển sang thiết kế Side-by-Side (SBS) nhằm tối ưu hóa hiệu năng và độ ổn định cho các thiết bị flagship trong tương lai.

Chip Exynos 2700 có thể sử dụng thiết kế mới
Kiến trúc Side-by-Side: Thay đổi cốt lõi về thiết kế vi mạch
Điểm khác biệt lớn nhất trên Exynos 2700 nằm ở cách bố trí các thành phần linh kiện. Trong khi Exynos 2600 và các thế hệ trước đó sử dụng cấu trúc Package-on-Package (PoP) – đặt RAM trực tiếp lên trên SoC (hệ thống trên chip) – thì kiến trúc SBS cho phép RAM và SoC nằm cạnh nhau trên cùng một mặt phẳng.
Việc thay đổi vị trí vật lý này không chỉ là một sự sắp xếp lại đơn thuần mà còn là giải pháp kỹ thuật để giải quyết các nút thắt cổ chai về hiệu suất. Thiết kế này giúp thay đổi cách phân bổ nhiệt lượng và lộ trình truyền dữ liệu giữa bộ nhớ và bộ vi xử lý.
Đột phá về băng thông và khả năng truyền tải dữ liệu
Nhờ rút ngắn khoảng cách vật lý và tối ưu hóa đường dẫn tín hiệu giữa các thành phần, Exynos 2700 được kỳ vọng sẽ mang lại tốc độ truyền tải vượt trội. Các dữ liệu kỹ thuật sơ bộ cho thấy băng thông bộ nhớ có thể tăng từ 30% đến 40% so với kiến trúc hiện tại. Đây là một con số ấn tượng, đảm bảo khả năng xử lý mượt mà cho các tác vụ AI nặng và đồ họa chất lượng cao.
Chip Exynos 2700 sẽ có hiệu suất mạnh mẽ hơn, tản nhiệt tốt hơn

Tối ưu hóa nhiệt độ và hiệu suất năng lượng
Bên cạnh tốc độ, bài toán tản nhiệt là yếu tố then chốt giúp Exynos 2700 duy trì hiệu năng đỉnh trong thời gian dài. Bố cục SBS giúp nhiệt lượng không bị cộng hưởng giữa các lớp chip xếp chồng, từ đó giảm thiểu tình trạng quá nhiệt dẫn đến giảm xung nhịp (thermal throttling).
Kết hợp với giải pháp làm mát HPB (Heat Pipe Booster) từng được giới thiệu trên Exynos 2600, việc RAM và SoC được phân bổ đều hơn trên bề mặt sẽ giúp hệ thống tản nhiệt hoạt động hiệu quả hơn đáng kể. Điều này cũng góp phần làm giảm lượng điện năng tiêu thụ trong quá trình truyền tải dữ liệu nội bộ.
Samsung sẽ mang đến nhiều nâng cấp ấn tượng cho Exynos 2700
Triển vọng trên dòng Galaxy S27
Sự tiến bộ của Exynos 2600 trên Galaxy S26 đã tạo tiền đề vững chắc cho sự kỳ vọng vào Exynos 2700. Theo lộ trình phát triển, con chip mới với kiến trúc SBS nhiều khả năng sẽ được trang bị cho các mẫu Galaxy S27 và S27+ tại một số thị trường chiến lược vào đầu năm sau.
Exynos 2700 nhiều khả năng sẽ được sử dụng cho dòng Galaxy S27 dự kiến ra mắt vào đầu năm sau
Nếu Samsung hiện thực hóa thành công các thông số kỹ thuật này, Exynos 2700 có thể xóa bỏ hoàn toàn định kiến về hiệu năng và nhiệt độ thường thấy trên các dòng chip trước đây, trở thành bước ngoặt quan trọng trong cuộc đua bán dẫn của hãng.











