Huawei công bố phương pháp thiết kế chip mới, tham vọng bắt kịp TSMC và Intel

Việc tìm ra phương pháp thiết kế chip mới cho thấy nỗ lực bền bỉ của nhà vô địch công nghệ Trung Quốc trong việc vượt qua các lệnh trừng phạt từ Mỹ, vốn đã cắt đứt nguồn cung cấp linh kiện từ các đối tác hàng đầu thế giới để phát triển phần cứng tiên tiến.

Công nghệ chip của Huawei liên tục có những bước tiến.

Định luật Her và tham vọng vượt qua giới hạn của định luật Moore

Bà He Tingbo, người đứng đầu bộ phận bán dẫn của Huawei, đã phát biểu tại Hội nghị Quốc tế về Mạch và Hệ thống IEEE (ISCAS) năm 2026 diễn ra ở Thượng Hải rằng trong 6 năm qua, công ty đã phát triển một nguyên lý mới mang tên Định luật mở rộng Tau (Tau Scaling Law). Định luật này được tạo ra để phá vỡ những giới hạn của định luật Moore và tiếp tục theo đuổi các công nghệ sản xuất vi mạch tiên tiến.

Nội bộ Huawei ưu ái gọi đây là "Định luật Her" nhằm tôn vinh sự cống hiến của bà He Tingbo. Gia nhập công ty từ năm 1996, bà đã dẫn dắt các nỗ lực tìm kiếm giải pháp thiết kế thay thế giữa các cuộc đàn áp liên tục từ Washington. Trên cương vị chủ tịch bộ phận bán dẫn, bà đã giám sát quá trình lột xác của công ty con Hisilicon Technologies từ một nhóm kỹ sư nhỏ thành một tên tuổi được công nhận toàn cầu trong mảng vi mạch cho điện thoại thông minh, máy tính cá nhân và hệ thống điện toán trí tuệ nhân tạo.

Dựa trên nguyên lý đột phá này, các kỹ sư có thể giảm độ trễ tín hiệu và cải thiện mật độ bóng bán dẫn một cách đều đặn nhằm liên tục nâng cao sức mạnh tính toán. Phương pháp này cung cấp một hướng đi mới để vượt qua rào cản của định luật Moore, vốn chỉ phụ thuộc vào việc thu nhỏ vật lý kích thước bóng bán dẫn để tăng hiệu suất. Bà mô tả định luật Her là một tiêu chuẩn mới cho ngành công nghiệp và khẳng định nó sẽ giúp công ty tối ưu hóa thiết kế vi mạch, bảng mạch và thậm chí là toàn bộ hệ thống máy tính.

Vi mạch đầu tiên áp dụng toàn diện định luật mới sẽ thuộc dòng chipset Kirin và được trang bị trên chiếc điện thoại thông minh đầu bảng dự kiến ra mắt trong năm nay. Công ty cũng xác nhận sẽ áp dụng nguyên lý này cho các sản phẩm linh kiện trí tuệ nhân tạo khác nhằm nâng cao tối đa hiệu suất tính toán.

Trước khi bị Mỹ áp đặt các biện pháp kiểm soát xuất khẩu nghiêm ngặt, gã khổng lồ công nghệ Trung Quốc từng vươn lên vị trí nhà sản xuất điện thoại thông minh lớn thứ hai thế giới về lượng xuất xưởng, vượt qua Apple và chỉ xếp sau Samsung. Việc dòng chipset Kirin cải tiến này có thể vực dậy mảng kinh doanh thiết bị cầm tay của công ty một cách đáng kể hay không vẫn là một câu hỏi đang chờ thị trường giải đáp.

Lộ trình thiết kế chip tiến tới mốc 1,4 nanomet và sự thay đổi cục diện thị trường

Nhờ phương pháp tiếp cận mới trong thiết kế, Huawei dự kiến có thể đuổi kịp công nghệ vi mạch 1,4 nanomet, hay còn gọi là 14 angstrom, của các nhà lãnh đạo toàn cầu vào năm 2031. Mốc thời gian này sẽ đặt công ty chỉ chậm hơn vài năm so với TSMC và Intel, những tập đoàn đang lên kế hoạch bắt đầu sản xuất chip 1,4 nanomet vào khoảng năm 2029.

Trong ngành công nghiệp bán dẫn, kích thước nanomet càng nhỏ thì vi mạch càng tiên tiến. Dù vậy, việc nhồi nhét nhiều bóng bán dẫn hơn vào cùng một diện tích linh kiện đang trở nên vô cùng thách thức, buộc toàn bộ ngành công nghiệp phải ráo riết khám phá những con đường mới mẻ.

Mặc dù dòng vi mạch Kirin sắp ra mắt là sản phẩm đầu tiên áp dụng toàn diện định luật Her, Huawei tiết lộ họ đã ứng dụng phương pháp mới ở những mức độ khác nhau trong quá trình thiết kế 381 loại vi mạch. Các thiết kế này bao phủ rộng khắp từ thiết bị điện tử tiêu dùng, mạng lưới viễn thông cho đến các sản phẩm điện toán trong suốt sáu năm qua.

Bà He Tingbo bày tỏ mong muốn được hợp tác chặt chẽ với các nhà khoa học, kỹ sư và đối tác trên toàn thế giới đối với định luật mới để tiếp tục thúc đẩy sự tiến bộ của ngành công nghiệp điện tử. Bà nhấn mạnh rằng không một công ty nào có thể độc lập tìm ra mọi câu trả lời trên con đường tiến hóa của chất bán dẫn.

Sự kiện công bố của Huawei diễn ra vào thời điểm ngành công nghiệp toàn cầu đang tăng cường nỗ lực phát triển các công nghệ đóng gói mới bằng cách kết nối và xếp chồng nhiều vi mạch lên nhau. Các tên tuổi dẫn đầu như Nvidia, Google và Amazon đang tích cực khám phá các phương pháp đóng gói tiên tiến để tích hợp chặt chẽ bộ xử lý đồ họa, bộ xử lý trung tâm và chip nhớ nhằm mang lại hiệu suất tính toán nhanh và hiệu quả hơn.

Đáng chú ý, thông cáo của nhà sản xuất Trung Quốc được đưa ra ngay sau khi Giám đốc điều hành của Nvidia Jensen Huang thừa nhận công ty của ông về cơ bản đã nhường lại thị trường quốc gia tỉ dân này cho Huawei. Sự rút lui này là hệ quả trực tiếp từ các lệnh hạn chế xuất khẩu vi mạch trí tuệ nhân tạo của Mỹ.

Giám đốc điều hành của AMD là bà Lisa Su cũng xác nhận rằng dòng chipset cao cấp của hãng khó có khả năng đạt được doanh số đáng kể tại Trung Quốc trong thời gian tới. Sự thiếu vắng của các đối thủ phương Tây dường như đang tạo ra một khoảng trống hoàn hảo để Huawei tăng tốc ứng dụng định luật thiết kế mới và chiếm lĩnh thị trường nội địa.