Nữ hoàng chip của Huawei ghi dấu ấn trong lịch sử công nghệ Trung Quốc

Khi được giao phụ trách phát triển chip của Huawei vào năm 2003, He Tingbo (Hà Đình Ba) nhận được ngân sách hằng năm 400 triệu USD cùng một sứ mệnh mà sau này sẽ đưa bà trở thành nhân vật trung tâm trong nỗ lực công nghệ quan trọng bậc nhất của Trung Quốc.

Hơn hai thập kỷ sau, Hà Đình Ba đã trở thành một trong những lãnh đạo quan trọng nhất của Huawei và là biểu tượng cho quyết tâm của Trung Quốc trong việc vượt qua lệnh trừng phạt từ Mỹ, đồng thời xây dựng một ngành công nghiệp bán dẫn tự lực.

Bà hiện là Chủ tịch mảng kinh doanh bán dẫn và Giám đốc Ủy ban Nhà khoa học của Huawei. Hà Đình Ba cũng là một trong hai phụ nữ trong hội đồng quản trị gồm 17 thành viên của Huawei, cùng với Meng Wanzhou (Mạnh Vãn Chu) - con gái của nhà sáng lập Ren Zhengfei (Nhậm Chính Phi) và là Chủ tịch luân phiên Huawei.

Lần xuất hiện công khai mới nhất của Hà Đình Ba là vào ngày 25/5. Cụ thể hơn, bà có phát biểu quan trọng mang tên “Con đường bán dẫn mới trong thực tiễn” tại Hội nghị quốc tế IEEE về mạch và hệ thống ở thành phố Thượng Hải (Trung Quốc). Sự kiện này đưa Hà Đình Ba vào trung tâm của cuộc tranh luận toàn cầu về những gì sẽ xảy ra sau Định luật Moore.

Bà Hà Đình Ba giới thiệu Định luật Mở rộng Tau tại Hội nghị quốc tế IEEE về mạch và hệ thống. Ảnh: Huawei

Trong nhiều thập kỷ, sự tiến bộ của chip được thúc đẩy bằng cách thu nhỏ transistor và tích hợp ngày càng nhiều transistor lên một con chip duy nhất, giúp máy tính nhanh hơn, rẻ hơn và tiết kiệm năng lượng hơn. Quy luật này được gọi là Định luật Moore. Tuy nhiên, khi việc thu nhỏ transistor dần chạm tới giới hạn của công nghệ quang khắc và vật lý nguyên tử, Định luật Moore ngày càng mất hiệu quả, buộc ngành công nghiệp phải tìm ra những cách mới để nâng cao hiệu năng.

Với Huawei, thách thức đó đến sớm hơn và khắc nghiệt hơn nhiều đối thủ khác. Các lệnh trừng phạt từ Mỹ bắt đầu từ năm 2019 đã cắt đứt quyền tiếp cận của Huawei với nhiều công nghệ chip nước ngoài quan trọng và năng lực sản xuất tiên tiến, đe dọa hàng loạt mảng kinh doanh của công ty, từ smartphone đến thiết bị viễn thông.

Các biện pháp hạn chế mới từ Mỹ sau đó cũng khiến nhiều đối tác và đối thủ nội địa của Huawei rơi vào tình cảnh tương tự, làm gia tăng tầm quan trọng của các công nghệ bán dẫn hậu Định luật Moore.

Trong bài phát biểu hôm 25/5, Hà Đình Ba giới thiệu điều mà Huawei gọi là Định luật Mở rộng Tau, nguyên lý mà gã khổng lồ công nghệ Trung Quốc cho rằng có thể định hướng sự phát triển chip trong bối cảnh Định luật Moore suy yếu.

Huawei cho biết nhóm của Hà Đình Ba đã dành 6 năm qua để áp dụng nguyên lý này và đã sản xuất hàng loạt 381 chip dựa trên cách tiếp cận đó.

Nguyên lý này cho rằng ngành bán dẫn nên chuyển trọng tâm từ việc thu nhỏ transistor sang tăng tốc độ truyền dữ liệu giữa các mạch điện, chip và toàn bộ hệ thống tính toán.

Hà Đình Ba thừa nhận cách tiếp cận mới nhất của Huawei vẫn đối mặt nhiều trở ngại lớn, gồm nhu cầu về các công cụ thiết kế chip mới phù hợp với Định luật Mở rộng Tau và thách thức ngăn tình trạng quá nhiệt, từ chip di động đến các trung tâm dữ liệu AI quy mô lớn.

“Dù có rất nhiều hạn chế, chúng tôi đã tìm ra một số giải pháp khá tốt... Tôi có thể tự tin nói rằng trong 10 năm tới, các giải pháp của chúng tôi cho điện toán di động và điện toán AI sẽ có sức cạnh tranh”, bà nhấn mạnh.

30 năm gắn bó với Huawei

Sự nghiệp của Hà Đình Ba gần như song hành với quá trình Huawei vươn lên toàn cầu qua những năm tháng vật lộn sau các lệnh trừng phạt từ Mỹ, rồi sự hồi sinh của công ty như động lực cốt lõi trong tham vọng đưa Trung Quốc trở thành cường quốc công nghệ cao.

Sinh năm 1969 tại tỉnh Hồ Nam, miền nam Trung Quốc, Hà Đình Ba gia nhập Huawei năm 1996 với vai trò kỹ sư sau khi hoàn thành chương trình cử nhân kép về vật lý bán dẫn và kỹ thuật truyền thông, đồng thời lấy bằng thạc sĩ tại Đại học Bưu chính Viễn thông Bắc Kinh.

Năm 2004, Huawei chính thức thành lập HiSilicon, bộ phận thiết kế chip mà Hà Đình Ba góp công xây dựng từ phòng ban nội bộ nhỏ thành một trong những hoạt động bán dẫn toàn diện nhất thế giới.

Dưới sự lãnh đạo của bà, Huawei phát triển năng lực trong nhiều lĩnh vực như thiết kế hệ thống trên chip (SoC), quang điện tử và đóng gói tiên tiến.

Danh mục sản phẩm sau đó mở rộng sang smartphone, AI, bộ xử lý đa dụng, viễn thông, mạng và điện tử tiêu dùng, đóng góp đáng kể vào doanh thu 880,9 tỉ nhân dân tệ (130 tỉ USD) của Huawei trong năm 2025.

Sau khi các lệnh trừng phạt được áp đặt, Hà Đình Ba gắn liền với nỗ lực sinh tồn nội bộ của Huawei. Trong bức thư gửi nhân viên HiSilicon năm 2019 được lan truyền rộng rãi, bà nói bộ phận này đang “xây dựng tuyến sinh mệnh dự phòng cho Huawei và cho cả đất nước”.

“Chip của Huawei đạt mật độ transistor tương đương tiến trình 1,4 nanomet vào năm 2031”

Tại hội nghị Hội nghị quốc tế IEEE về mạch và hệ thống ở Thượng Hải, Huawei cho biết các chip cao cấp của hãng sẽ đạt mật độ transistor tương đương tiến trình 1,4 nanomet vào năm 2031, nhưng không công bố dữ liệu hiệu năng độc lập. Mục tiêu này rất đáng chú ý vì năng lực sản xuất chip tiên tiến nhất của Trung Quốc hiện ở khoảng 7 nanomet, trong khi 1,4 nanomet dự kiến sẽ nằm gần giới hạn công nghệ toàn cầu vào cuối thập kỷ này.

Trung Quốc nhìn chung được cho là khó đạt tới trình độ đó chỉ bằng phương pháp sản xuất truyền thống, do Mỹ đã hạn chế quyền tiếp cận của nước này với máy quang khắc tiên tiến và nhiều công nghệ bán dẫn then chốt khác.

TSMC (Đài Loan) đang sử dụng công nghệ sản xuất 2 nanomet và dự kiến đưa tiến trình 1,4 nanomet vào sản xuất hàng loạt năm 2028. TSMC là hãng sản xuất chip tiên tiến lớn nhất thế giới.

“Những gì Huawei đề xuất là sự chuyển dịch từ mở rộng dựa trên tiến trình sản xuất truyền thống sang mở rộng dựa trên hiệu quả cấp độ hệ thống. Thay vì chỉ phụ thuộc vào transistor nhỏ hơn, công ty đang tập trung rút ngắn kết nối liên mạch, giảm độ trễ và cải thiện luồng dữ liệu bên trong chip. Đây là cách tiếp cận đáng tin cậy để khai thác thêm hiệu năng khi công nghệ quang khắc tiên tiến bị hạn chế”, ông He Hui, Giám đốc nghiên cứu bán dẫn tại hãng Omdia, nhận định.

Tầm quan trọng của các đột phá chip từ Huawei càng lớn hơn trong bối cảnh các công nghệ tiên phong đang trở thành trụ cột ngày càng quan trọng với phát triển kinh tế tương lai và đòn bẩy địa chính trị của Trung Quốc.

Dòng chip Ascend của Huawei đóng vai trò trung tâm trong việc vận hành các mô hình AI Trung Quốc, gồm cả DeepSeek V4 trình làng tháng trước.

Huawei cho biết các chip Kirin trong smartphone dự kiến ra mắt cuối năm nay, sẽ là những sản phẩm đầu tiên sử dụng kiến trúc LogicFolding dựa trên Định luật Mở rộng Tau. Theo Huawei, công nghệ này sẽ rút ngắn hệ thống dây dẫn bên trong chip và cải thiện đáng kể hiệu năng.

Huawei nói LogicFolding cũng sẽ được áp dụng cho chip Ascend vào năm 2030, cũng như các cụm AI quy mô lớn gồm hàng trăm hoặc hàng nghìn chip vận hành trung tâm dữ liệu.

Huawei bất ngờ trở lại mạnh mẽ năm 2023 với dòng smartphone Mate 60 hỗ trợ 5G, sử dụng chip Kirin 9000s do SMIC sản xuất bằng công nghệ 7 nanomet. SMIC là hãng sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất Trung Quốc.

Cổ phiếu SMIC tăng 7,6% hôm 25/5 sau thông báo của Huawei về kiến trúc LogicFolding. Gần đây, SMIC cũng đầu tư vào các hướng đi hậu Định luật Moore, gồm việc thành lập viện nghiên cứu đóng gói tiên tiến ở Thượng Hải vào tháng 1.

Nhu cầu với chip Ascend của Huawei tăng mạnh tại Trung Quốc trong năm nay, khi các hãng công nghệ nội địa tìm kiếm lựa chọn thay thế cho Nvidia.

Tuần trước, ông Jensen Huang, Giám đốc điều hành Nvidia, cho biết công ty đã “gần như nhường” thị trường chip AI Trung Quốc cho Huawei.