Làn sóng phá sản 'tấn công' ngành bán dẫn Trung Quốc
Tờ China Times mới đây đưa tin ngành công nghiệp bán dẫn của Trung Quốc đang phải đối mặt với ngày càng nhiều dự án còn dang dở khi hàng loạt công ty phá sản.
Những vụ vỡ nợ gần đây, chẳng hạn như vụ của Shanghai Wusheng Semiconductor, đã làm dấy lên mối lo ngại về việc đóng cửa của các công ty bán dẫn trên diện rộng. Ngoài ra, thị trường đã chứng kiến 23 công ty bán dẫn rút đơn đăng ký IPO kể từ năm ngoái, điều này phản ánh sự thận trọng ngày càng tăng của nhà đầu tư.
Hiện tượng hàng loạt dự án bán dẫn dang dở đầu bắt đầu từ năm 2020 và hơn 10.000 công ty liên quan đến chip Trung Quốc đã phải đóng cửa trong giai đoạn 2021 – 2022. Bước sang năm 2023, con số này đã phá kỷ lục là 10.900 công ty liên quan đến chất bán dẫn đã hủy, tăng đáng kể so với 5.746 công ty đóng cửa vào năm 2022.
Ví dụ, Shanghai Wusheng Semiconductor, nhà sản xuất trình điều khiển màn hình OLED, bộ vi điều khiển và cảm biến hình ảnh CMOS, được thành lập vào năm 2021 với vốn đầu tư khoảng 2,48 tỷ USD, gần đây đã phá sản do khó khăn tài chính.
Theo hãng tin Yibeiic, vụ phá sản của Shanghai Wusheng Semiconductor gắn liền với những rắc rối tài chính trước đó của Tập đoàn Công nghệ Điện tử Wu Sheng và Nanjing Wusheng Semiconductor.
Vào tháng 7/2020, một dự án IDM (phần mềm hỗ trợ tải hình ảnh, video và dữ liệu với khả năng tăng tốc độ download) trị giá 3 tỷ USD đã được khởi xướng ở Nam Kinh, nhắm mục tiêu sản lượng hàng tháng là 40.000 tấm wafer 300 mm và giá trị hàng năm là hơn 827 triệu USD, nhưng hiện cũng không có tiến triển gì.
Vào cuối năm 2020, Nanjing Wusheng Semiconductor đã tiến hành tái cơ cấu cổ đông, đổi tên thành Xinyue Polar Core Semiconductor vào năm 2021 và giảm đáng kể vốn đăng ký.
Vào tháng 4/2021, Shanghai Wusheng Semiconductor đã công bố kế hoạch đầu tư trị giá 18 tỷ nhân dân tệ (2,48 tỷ USD) sẽ hoàn thành trong vòng 5 năm. Tuy nhiên, Wu Sheng Electronics đã nộp đơn xin phá sản vào năm 2023 và đến nay Shanghai Wusheng Semiconductor cũng đã vỡ nợ. Vụ phá sản này làm dấy lên lo ngại về một làn sóng đóng cửa mới tương tự như những gì đã thấy vào năm 2020.
Nỗ lực chạy đua của Trung Quốc
Nỗ lực phát triển ngành công nghiệp bán dẫn của Trung Quốc bắt đầu vào năm 2014, được thúc đẩy bởi các khoản trợ cấp đáng kể của chính phủ. Kết quả là số lượng các công ty và công viên bán dẫn tăng lên nhanh chóng.
Chỉ riêng năm 2020, 50.000 công ty liên quan đến chất bán dẫn đã được đăng ký, với khoản đầu tư đáng kể từ các tỉnh như Giang Tô, An Huy, Chiết Giang, Sơn Đông và Thượng Hải cũng như từ nhiều tổ chức do chính phủ kiểm soát.
Tuy nhiên, một số dự án nổi tiếng đã không đạt được kết quả như ý muốn, bao gồm cả sự hợp tác giữa GlobalFoundries và Thành Đô đã kết thúc trong thất bại, và dự án Vũ Hán Hongxin thì bị vạch trần là một trò lừa đảo. Kể từ đầu năm 2023, 23 công ty đã rút lại kế hoạch IPO, thể hiện quan điểm thận trọng của các nhà đầu tư đối với lĩnh vực này.
Trong tương lai gần, việc thắt chặt chính sách IPO vào năm 2024 dự kiến sẽ khiến các công ty bán dẫn kém năng lực khó huy động vốn hơn. Các chuyên gia dự đoán rằng tiêu chuẩn niêm yết cao hơn sẽ khiến nhiều công ty rời khỏi thị trường hơn do thách thức tài chính và khó khăn trong việc đảm bảo đầu tư.
Những thất bại này đã làm suy yếu đáng kể niềm tin vào triển vọng của ngành bán dẫn Trung Quốc. Tuy nhiên, chính phủ Trung Quốc vẫn tiếp tục huy động tiền cho lĩnh vực này và mới đây họ đã rót khoảng 47,5 tỷ USD vào Big Fund III.
Big Fund III là nỗ lực mới nhất của Bắc Kinh để xây dựng chuỗi cung ứng chất bán dẫn của riêng mình trong khi Mỹ kêu gọi các đồng minh thắt chặt hơn nữa các hạn chế đối với việc Trung Quốc tiếp cận công nghệ chip, đồng thời bịt lỗ hổng trong các biện pháp kiểm soát xuất khẩu hiện có.
Theo công ty cơ sở dữ liệu thông tin Tianyancha của Trung Quốc, Big Fund III có 19 nhà đầu tư cổ phần, trong đó Bộ Tài chính Trung Quốc là cổ đông lớn nhất cùng sự tham gia đầu tư của nhiều công ty nhà nước khác ở Thượng Hải, Bắc Kinh, Thâm Quyến và Quảng Đông.
Nhiều nhà phân tích Trung Quốc cho rằng xu hướng và mục tiêu đầu tư cụ thể của giai đoạn 3 là tập trung vào thiết kế thiết bị và vật liệu sản xuất chip nhằm thúc đẩy sự phát triển chung của ngành công nghiệp mạch tích hợp nội địa, cũng như vượt qua các hạn chế xuất khẩu của Mỹ.
