Mỹ - Ấn công bố thỏa thuận sản xuất chip
Tổng thống Mỹ Joe Biden và Thủ tướng Ấn Độ Narendra Modi hôm 22/6 đã công bố một loạt thỏa thuận quốc phòng và thương mại tại Nhà Trắng nhằm cải thiện quan hệ quân sự và kinh tế.
Hai nhà lãnh đạo đã ra mắt nhiều thỏa thuận sản xuất bán dẫn để tận dụng các khoản trợ cấp của chính phủ Ấn Độ và mang lại công nghệ sản xuất tiên tiến cho quốc gia Nam Á này, theo Bloomberg.
“Chúng tôi đang tăng gấp đôi hợp tác để bảo vệ các thiết bị bán dẫn, chuỗi sản xuất bán dẫn, thúc đẩy mạng lưới viễn thông Open RAN và phát triển quan hệ đối tác quốc phòng”, ông Biden nói với các phóng viên.
Micron đang đầu tư hơn 800 triệu USD vào một cơ sở lắp ráp và kiểm thử thiết bị bán dẫn trị giá 2,75 tỷ USD ở Ấn Độ. Applied Materials sắp thông báo thành lập một trung tâm kỹ thuật bán dẫn mới, trong khi Lam Research công bố chương trình đào tạo cho 60.000 kỹ sư Ấn Độ.
“Hôm nay, mối quan hệ song phương đã chuyển mình với chuyển giao công nghệ, hợp tác phát triển và hợp tác sản xuất”, ông Modi phát biểu.
Các công ty Ấn Độ cũng lên kế hoạch hơn 2 tỷ USD cho các dự án ở Mỹ, bao gồm một cơ sở sản xuất thiết bị năng lượng Mặt Trời ở Colorado, nhà máy thép ở Ohio và cơ sở cáp quang ở Nam Carolina.
Bên cạnh đó, General Electric và công ty nhà nước Ấn Độ Hindustan Aeronautics sẽ hợp tác chế tạo động cơ F414 cho máy bay chiến đấu hạng nhẹ Tejas. Ông Modi gọi đây là “thỏa thuận mang tính bước ngoặt”.
Đại diện Thương mại Mỹ Katherine Tai cho biết hai nước đã đồng ý chấm dứt 6 vụ mâu thuẫn tại Tổ chức Thương mại thế giới (WTO).
Hai nước đạt được nhiều thỏa thuận khi Ấn Độ tìm cách tăng cường sự tham gia trên sân khấu toàn cầu cả về ngoại giao và kinh tế. Cả hai bên đều thể hiện mong muốn củng cố các cam kết hợp tác chặt chẽ hệ sinh thái kinh tế và công nghệ song phương, vượt qua các rào cản để thúc đẩy hợp tác rộng mở hơn.
Nguồn Znews: https://lifestyle.zingnews.vn/my-an-cong-bo-thoa-thuan-san-xuat-chip-post1442183.html