Mẫu flagship Xiaomi 17 Max rò rỉ cấu hình với dung lượng pin 8.000 mAh dẫn đầu phân khúc, đi kèm hệ thống camera 200MP và sức mạnh từ chip Snapdragon 8 Elite Gen 5.
Hãng công nghệ Trung Quốc dự kiến ra mắt thiết bị có khả năng gắn ống kính rời cùng vi xử lý tự phát triển XRING O2 nhằm bứt phá công nghệ trong năm 2026.
Xiaomi dự kiến khuấy đảo thị trường di động cuối năm 2026 với mẫu điện thoại có ống kính quang học tháo rời và vi xử lý tự phát triển XRING O2 đột phá.
Thế hệ flagship Xiaomi 18 series lộ diện với công nghệ cảm biến LOFIC tối tân, hệ thống camera 200MP và dung lượng pin đột phá trong thiết kế nhỏ gọn.
Thế hệ flagship tiếp theo của Xiaomi gây chú ý với công nghệ cảm biến LOFIC, camera độ phân giải 200MP và dung lượng pin kỷ lục trên một thiết kế nhỏ gọn.
Xiaomi 18 Pro và 18 Pro Max được kỳ vọng sẽ định nghĩa lại nhiếp ảnh di động với cảm biến tele 200MP cùng vi xử lý Snapdragon 8 Elite Gen 6 mạnh mẽ nhất từ Qualcomm.