Tin nóng công nghệ 28/10: Qualcomm ra mắt chip AI mới giúp dẫn đầu cuộc đua trung tâm dữ liệu

Tin nóng công nghệ hôm nay.

1. Công ty Nhật Bản trình diễn trực thăng tự động hướng tới vận chuyển hàng nặng ở vùng núi

Kawasaki Heavy Industries thực hiện chuyến bay trình diễn của K-Racer-X2 tại vùng núi của tỉnh Nagano vào ngày 27 tháng 10. Ảnh: Nikkei Asia.

Công ty Kawasaki Heavy Industries của Nhật Bản vừa thực hiện chuyến bay trình diễn trực thăng tự động K-Racer-X2 chạy bằng động cơ, được thiết kế để vận chuyển hàng hóa nặng ở các vùng núi. Tại tỉnh Nagano, chiếc trực thăng đã vận chuyển 100kg thiết bị ở độ cao 1.500 mét.

K-Racer-X2 sử dụng động cơ Ninja H2R cải tiến, giúp đạt khả năng chuyên chở lớn và phạm vi hoạt động xa, vượt trội so với các drone điện cỡ nhỏ. Công ty đặt mục tiêu sản xuất mẫu máy bay chở được tới 200 kg vào năm 2028.

Kawasaki Heavy kỳ vọng nhu cầu sử dụng K-Racer-X2 trong việc bảo trì lưới điện ở vùng núi và vận chuyển hàng cứu trợ khi xảy ra thiên tai sẽ rất lớn.

2. Amazon lên kế hoạch cắt giảm 30.000 việc làm

Amazon đang lên kế hoạch cắt giảm tới 30.000 việc làm. Ảnh: Reuters.

Amazon đang lên kế hoạch cắt giảm tới 30.000 việc làm bắt đầu từ hôm nay (28/10). Động thái này nhằm cắt giảm chi phí và bù đắp cho việc tuyển dụng quá mức trong giai đoạn cao điểm đại dịch. Con số này chiếm gần 10% trong số khoảng 350.000 nhân viên của công ty.

Đây sẽ là đợt cắt giảm lớn nhất của Amazon kể từ cuối năm 2022. Việc sa thải dự kiến sẽ ảnh hưởng đến nhiều bộ phận khác nhau, bao gồm nhân sự, thiết bị và dịch vụ.

Các nhà phân tích nhận định việc cắt giảm này báo hiệu Amazon đang thu được lợi ích đáng kể từ AI trong hoạt động vận hành doanh nghiệp. Ngoài ra, CEO Andy Jassy đang nỗ lực giảm bớt bộ máy quan liêu và đối phó với áp lực bù đắp các khoản đầu tư dài hạn vào cơ sở hạ tầng AI.

3. Chính phủ Hà Lan đã nắm quyền kiểm soát Nexperia

Logo của công ty bán dẫn Hà Lan Nexperia được chụp tại Hamburg, Đức. Ảnh: Reuters.

Quyết định của Hà Lan nhằm nắm quyền kiểm soát nhà sản xuất chip Nexperia vào tháng 9 xuất phát từ lo ngại rằng cựu CEO Zhang Xuezheng đã phá vỡ hoạt động của công ty tại Châu Âu và chuyển sản xuất sang Trung Quốc.

Các nguồn tin tại The Hague cho biết ông Zhang, người sáng lập công ty mẹ Wingtech, đã có kế hoạch sa thải 40% nhân viên Châu Âu và đóng cửa một cơ sở nghiên cứu ở Munich. Đáng lo ngại hơn, ông bị cáo buộc đã chuyển giao bí mật sản xuất từ nhà máy tại Manchester (Anh) sang một nhà máy của Wingtech ở Trung Quốc.

Việc Hà Lan tiếp quản đã dẫn đến căng thẳng với Trung Quốc và khiến các nhà sản xuất ô tô toàn cầu cảnh báo về nguy cơ thiếu hụt chip cơ bản. Hà Lan hiện tin rằng họ có thể đàm phán để khôi phục cơ cấu thống nhất giữa hai nước.

4. Các nhà khoa học phát triển công nghệ cấy ghép AI theo dõi phục hồi theo thời gian thực

Công nghệ cấy ghép cột sống tự cung cấp năng lượng. Ảnh: Interesting Engineering.

Các giáo sư tại University of Pittsburgh đã nhận được tài trợ 352.213 USD từ Viện Y tế Quốc gia Mỹ (NIH) để phát triển cấy ghép cột sống tự cấp nguồn đầu tiên trên thế giới. Sự hợp tác giữa kỹ thuật dân dụng và phẫu thuật thần kinh này hứa hẹn thay đổi quy trình phẫu thuật hợp nhất cột sống.

Hiện tại, việc theo dõi phục hồi sau phẫu thuật chủ yếu dựa vào X-quang và triệu chứng. Thiết bị mới này, được gọi là Wireless Metamaterial Interbody Cage, sẽ sử dụng siêu vật liệu để tự tạo năng lượng thông qua quá trình điện hóa tiếp xúc, loại bỏ nhu cầu về pin hoặc thiết bị điện tử.

Theo GS. Amir Alavi, khi xương sống lành lại, tín hiệu từ cấy ghép sẽ thay đổi, được truyền lên đám mây để bác sĩ theo dõi. Điều này cho phép can thiệp kịp thời trước khi xảy ra biến chứng, giúp quá trình phục hồi của gần một triệu người Mỹ mỗi năm trở nên an toàn hơn.

5. Qualcomm ra mắt chip AI mới giúp dẫn đầu cuộc đua trung tâm dữ liệu

Các giải pháp Qualcomm AI200 và AI250 mang lại hiệu suất quy mô lớn và dung lượng bộ nhớ vượt trội. Ảnh: Interesting Engineering.

Qualcomm Technologies vừa giới thiệu bộ tăng tốc AI thế hệ mới: chip AI200 và AI250, được tối ưu hóa cho tác vụ suy luận của AI tạo sinh trong trung tâm dữ liệu. Các giải pháp này nhằm cung cấp hiệu suất nhanh, tiết kiệm chi phí và năng lượng.

Được biết, chip AI250 ra mắt với kiến trúc điện toán mới, hứa hẹn băng thông bộ nhớ hiệu quả cao hơn 10 lần và giảm đáng kể mức tiêu thụ điện năng. Qualcomm đặt mục tiêu cung cấp hiệu suất cấp Hyperscaler với giải pháp làm mát bằng chất lỏng. Công ty kỳ vọng AI200 sẽ có mặt trên thị trường vào năm 2026 và AI250 vào năm 2027.

Tiến Dũng