Đây chính là vũ khí giúp iPhone 17 'thổi bay' các đối thủ Android

Theo thông tin mới nhất, chip A19 và A19 Pro thế hệ tiếp theo của Apple sẽ được sản xuất bằng quy trình “N3P” 3nm thế hệ thứ ba của TSMC. Công nghệ mới này hứa hẹn mang lại nhiều lợi ích vượt trội so với các thế hệ chip hiện tại.

Tất cả các thành viên iPhone 17 đều đi kèm chip A19 tiên tiến.

Hiện tại, chip A18 và A18 Pro trong dòng iPhone 16 được sản xuất bằng công nghệ “N3E”, trong khi chip A17 có trên iPhone 15 Pro sử dụng công nghệ “N3B”. Công nghệ N3P 3nm sắp ra mắt sẽ có mật độ bóng bán dẫn cao hơn, giúp chip A19 và A19 Pro cải thiện hiệu suất và hiệu quả năng lượng.

Nhà phân tích Jeff Pu đến từ Haitong Securities đã chia sẻ thông tin này trong ghi chú nghiên cứu của mình, tuy nhiên ông không cung cấp thêm chi tiết về quy trình sản xuất chip, tỷ lệ năng suất hay thời điểm bắt đầu sản xuất. Điều này rất được quan tâm bởi trước đó, Apple đã gặp khó khăn trong việc phát triển công nghệ mới do năng suất sản xuất không đạt yêu cầu.

Mẫu iPhone 17 Air được kỳ vọng sẽ là chiếc iPhone mỏng nhất từ trước đến nay với độ dày có thể dưới 6mm, trong khi iPhone 16 hiện tại dày 6,9mm. Điều này cho thấy Apple dường như đang nỗ lực phá vỡ kỷ lục của chính mình. Đối thủ Samsung của công ty cũng được cho là đang phát triển mẫu Galaxy S25 Slim để cạnh tranh với iPhone 17 Air.

Nhưng sự khác biệt về lõi và sức mạnh giúp A19 Pro vượt trội hơn A19.

iPhone 17 Air sẽ sử dụng chip A19 được sản xuất trên quy trình 3nm “N3P” của TSMC giúp tăng cường khả năng tính toán và đồ họa. Mặc dù cũng được sản xuất trên cùng quy trình nhưng chip A19 Pro vẫn sẽ là điểm nhấn với số lượng lõi nhiều hơn và sức mạnh xử lý vượt trội.

Trước đó đã có thông tin cho rằng TSMC sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt chip A19 và A19 Pro vào nửa cuối năm 2024, nhưng hiện tại vẫn chưa rõ liệu quá trình sản xuất đã bắt đầu hay chưa. Dòng chip A19 có khả năng sẽ là thế hệ chip 3nm cuối cùng khi Apple dự kiến chuyển sang quy trình 2nm của TSMC vào năm 2026.

Nguyên Khang - Wccftech