Huawei phát triển công nghệ Logic Folding cạnh tranh tiến trình 1.4nm của TSMC
Huawei công bố giải pháp Logic Folding đột phá, ứng dụng kỹ thuật xếp chồng 3D để tăng mật độ bóng bán dẫn mà không phụ thuộc hoàn toàn vào máy quang khắc EUV.
Huawei vừa công bố công nghệ "Logic Folding" đột phá nhằm đạt mật độ bán dẫn tương đương tiến trình 1.4nm. Đây được xem là động thái chiến lược nhằm duy trì sức ép cạnh tranh trong bối cảnh các đơn vị đúc chip nội địa Trung Quốc như SMIC vẫn đang tụt hậu đáng kể so với TSMC, Samsung và Intel.
Chiến lược bắt kịp tiến trình 1.4nm vào năm 2031
Mặc dù khoảng cách về công nghệ hiện tại là rất lớn, Huawei đã đưa ra tuyên bố đầy tham vọng về việc cạnh tranh trực tiếp với tiến trình 1.4nm của TSMC vào năm 2031. Dù có thể vẫn đi sau khoảng một thế hệ tại thời điểm đó, giải pháp này vẫn đủ để giữ cho hệ sinh thái công nghệ nội địa Trung Quốc duy trì khả năng đối trọng với các đối thủ phương Tây.
Huawei lên kế hoạch cạnh tranh trực tiếp với tiến trình 1.4nm của TSMC vào năm 2031
Nguyên lý của công nghệ Logic Folding
Để hiện thực hóa mục tiêu này, Huawei sẽ sử dụng giải pháp mang tên công nghệ "Logic Folding". Đây là kỹ thuật nâng cấp từ công nghệ xếp chồng 3D hiện có, cho phép đặt hai con chip nằm chồng lên nhau. Phương pháp này giúp gia tăng đáng kể mật độ bóng bán dẫn trên cùng một diện tích khuôn mà không cần thu nhỏ khoảng cách khắc mạch.
Kỹ thuật này đặc biệt quan trọng khi Trung Quốc chưa thể tiếp cận hệ thống máy quang khắc EUV tối tân. Huawei tiết lộ thế hệ vi xử lý Kirin 2026 sẽ là một trong những mẫu chip thương mại đầu tiên ứng dụng công nghệ xếp chồng tiên tiến này.
Ông He Tingbo đến từ HUAWEI phát biểu về "Con đường mới của ngành bán dẫn trong thực tiễn"
Kết hợp quang khắc nội địa và kỹ thuật SAQP
Bên cạnh Logic Folding, Trung Quốc đang nỗ lực chế tạo cỗ máy EUV nội địa với sự hỗ trợ từ các chuyên gia quốc tế, dự kiến hoàn thiện vào năm 2031. Khi kết hợp thiết bị này với kỹ thuật tạo hình gấp bốn tự căn chỉnh (SAQP), Huawei có cơ sở để phá vỡ các giới hạn vật lý và tiến sâu vào kỷ nguyên silicon 5nm với mật độ linh kiện vượt trội.
Huawei sẽ sử dụng một giải pháp đột phá mang tên công nghệ "logic folding"
Thách thức về tản nhiệt và hiệu năng
Dù mang lại lợi thế về mật độ, kiến trúc xếp chồng 3D đối mặt với rào cản vật lý cốt lõi là khả năng tản nhiệt. Việc xếp chồng nhiều lớp vi mạch sẽ sinh ra lượng nhiệt lớn hơn so với thiết kế phẳng truyền thống, gây ảnh hưởng đến hiệu năng duy trì của con chip. Huawei còn khoảng 5 năm để tối ưu hóa quy trình sản xuất và khắc phục các nhược điểm này trước khi tiến tới các mục tiêu xa hơn vào năm 2031.
Huawei còn thời gian khoảng 5 năm để khắc phục các nhược điểm trong quy trình sản xuất
Tin nóng
Trí tuệ nhân tạo (AI) đang dần trở thành một công cụ chiến lược trong dự báo, cảnh báo sớm, quản lý y tế và xây dựng khả năng chống chịu trước các đợt nắng nóng cực đoan và sốc nhiệt trên toàn cầu.
Các chuyên gia cho rằng mức giá ổn định của smartphone tại Việt Nam không còn. Thị trường sẽ dần nâng lên mặt bằng giá mới và xu hướng sẽ không đảo chiều trong ngắn hạn.
Pháo 2A42 có tốc độ bắn thấp nhất từ 200 - 300 viên/phút và có thể đạt tới 550–800 viên/phút, với vận tốc đầu nòng khoảng 960 m/giây.
Sau nhiều năm bị email và thông báo làm phiền, một doanh nhân Mỹ quyết định từ bỏ smartphone, internet để sống 'analog' và điều hành công ty bằng giấy bút.
Huawei vừa gây chấn động ngành bán dẫn khi công bố mục tiêu phát triển chip đạt mật độ bóng bán dẫn tương đương tiến trình 1,4 nanomet vào năm 2031 - bất chấp các lệnh cấm vận công nghệ từ Mỹ.
Mục tiêu của hai dự án nhằm xây dựng phân khu Đại Phước 1 trở thành Khu đô thị thông minh ven sông, khoa học và đổi mới sáng tạo, có vai trò động lực thúc đẩy kinh tế-xã hội quy mô lớn của Đồng Nai.
Tin mới
Mẫu tai nghe cao cấp Momentum 5 Wireless chính thức trình làng với chuẩn âm thanh aptX Lossless, hệ thống 8 micro chuyên dụng và thiết kế bền vững cho phép người dùng tự sửa chữa.
Từ giả giọng nói người thân để vay tiền, dựng video deepfake cán bộ cơ quan Nhà nước đến tạo đường link giả mạo ngân hàng, các chiêu trò lừa đảo bằng trí tuệ nhân tạo (AI) đang ngày càng tinh vi tại Hà Nội. Không ít người dân đã trở thành nạn nhân chỉ sau vài phút mất cảnh giác. Thực tế này đặt ra yêu cầu cấp thiết về bảo vệ dữ liệu cá nhân trong môi trường số.
Từ ngày 25/5/2026, Quyết định số 2557/QĐ-BKHCN của Bộ Khoa học và Công nghệ chính thức có hiệu lực, ban hành Hướng dẫn về liêm chính khoa học và đạo đức nghề nghiệp trong nghiên cứu khoa học và phát triển công nghệ.
13 doanh nghiệp tiên phong thúc đẩy quá trình chuyển đổi của Việt Nam sang nền kinh tế các-bon thấp.
Chương trình Thúc đẩy Tài chính Khí hậu (CFA) Việt Nam do Chính phủ Anh tài trợ vừa công bố nhóm doanh nghiệp tham gia chương trình CFA năm 2026, quy tụ 13 doanh nghiệp tiên phong với các giải pháp có khả năng mở rộng, góp phần thúc đẩy quá trình chuyển đổi của Việt Nam sang nền kinh tế các-bon thấp.
Từ ngày 25/5-28/5, Lữ đoàn 144 (Bộ Tổng Tham mưu) tổ chức kiểm tra '3 tiếng nổ' cho các chiến sĩ mới nhập ngũ năm 2026. Dù thời tiết nắng nóng gay gắt nhưng các chiến sĩ trẻ vẫn giữ vững ý chí, thực hiện thành thạo các nội dung kiểm tra.
Chiều 26-5, UBND xã Sơn Đồng tổ chức tiếp nhận, bàn giao bộ thiết bị họp giao ban trực tuyến cho thôn Hậu Ái.
Triển lãm tại Istanbul ghi nhận 182 thỏa thuận quốc phòng với hơn 200 mẫu khí tài mới, khẳng định vị thế của Thổ Nhĩ Kỳ trong lĩnh vực thiết bị không người lái.
Triển lãm Quốc phòng và Hàng không vũ trụ quốc tế Thổ Nhĩ Kỳ lần thứ năm vừa bế mạc tại Istanbul, quy tụ hơn 1.700 doanh nghiệp quốc phòng và 192 đoàn đại biểu từ 76 quốc gia.