Huawei tuyên bố hướng tới chip '1,4 nm': Bước ngoặt công nghệ hay canh bạc bán dẫn?

Huawei tiết lộ giải pháp thay thế riêng cho Định luật Moore khi hãng này nhắm thẳng vào chip 1.4nm.

Thông tin về chip 1,4nm được hãng đưa ra tại hội nghị IEEE ISCAS 2026 ở Thượng Hải, nơi Huawei giới thiệu một hướng đi mới mang tên “Tau Scaling Law” cùng kiến trúc chip “LogicFolding”.

Chip "1,4 nm" - Huawei đang nói về điều gì?

Điểm quan trọng là Huawei không tuyên bố họ đã sản xuất được chip 1,4 nm theo nghĩa truyền thống như TSMC hay Samsung Electronics.

Thay vào đó, công ty nói họ có thể đạt “mật độ transistor tương đương 1,4 nm” thông qua một cách thiết kế chip mới, thay vì chỉ tiếp tục thu nhỏ transistor như định luật Moore truyền thống.

Huawei gọi hướng tiếp cận mới này là “Tau Scaling Law” - tập trung vào việc giảm độ trễ truyền tín hiệu giữa các khối xử lý, tối ưu đường truyền dữ liệu và xếp chồng nhiều lớp logic lên nhau.

Kiến trúc “LogicFolding” được xem là trung tâm của chiến lược này. Theo Huawei, công nghệ có thể giúp tăng mật độ transistor thêm khoảng 55% mà không cần phụ thuộc hoàn toàn vào máy in thạch bản EUV tiên tiến của ASML - thiết bị mà Trung Quốc hiện khó tiếp cận vì lệnh kiểm soát xuất khẩu của Mỹ.

Vì sao thông tin này gây chú ý toàn cầu?

Ngành bán dẫn hiện xem 1,4 nm là cột mốc công nghệ cực kỳ quan trọng của cuối thập kỷ này. TSMC dự kiến bắt đầu sản xuất chip 1,4 nm vào năm 2028 bằng dây chuyền EUV thế hệ mới.

Trong khi đó, Trung Quốc hiện vẫn bị đánh giá tụt phía sau nhiều năm trong lĩnh vực sản xuất chip tiên tiến, chủ yếu vì không thể tiếp cận các công cụ chế tạo hiện đại nhất.

Bởi vậy, tuyên bố của Huawei được xem như nỗ lực “đi đường vòng”: Thay vì cạnh tranh trực diện ở công nghệ chế tạo wafer, hãng tìm cách bù đắp bằng thiết kế hệ thống và đóng gói 3D tiên tiến.

Reuters nhận định đây là dấu hiệu cho thấy Trung Quốc đang chuyển từ chiến lược “đuổi theo công nghệ phương Tây” sang tự xây dựng tiêu chuẩn và hướng phát triển riêng cho ngành bán dẫn.

Dù gây tiếng vang lớn, Huawei hiện chưa công bố: dữ liệu hiệu năng độc lập; tỷ lệ thành phẩm; chi phí sản xuất; quy trình fab cụ thể; hay cách giải quyết vấn đề nhiệt lượng khi xếp chồng chip.

Nhiều chuyên gia lưu ý rằng Huawei mới chỉ nói về “mật độ tương đương 1,4 nm”, không phải tiến trình sản xuất 1,4 nm thực sự.

Một số nhà phân tích cũng cho rằng thách thức lớn nhất của LogicFolding sẽ là điện năng tiêu thụ và tản nhiệt, bởi chip xếp chồng nhiều lớp thường nóng hơn đáng kể so với thiết kế truyền thống.

"Nữ hoàng chip" của Huawei.

“Nữ hoàng chip” đứng sau tham vọng của Huawei

Nhân vật dẫn dắt dự án là He Tingbo - người được truyền thông Trung Quốc gọi là “nữ hoàng chip” của Huawei.

Bà là người đứng đầu mảng bán dẫn HiSilicon và đóng vai trò trung tâm trong chiến lược tự chủ chip của Huawei kể từ sau lệnh cấm vận năm 2019. Reuters cho biết Huawei đã âm thầm phát triển hơn 381 thiết kế chip dựa trên nguyên lý Tau Scaling trong suốt 6 năm qua.

Huawei cũng cho biết các chip Kirin thế hệ mới ra mắt cuối năm 2026 sẽ là sản phẩm thương mại đầu tiên sử dụng kiến trúc LogicFolding.

Nếu tuyên bố của Huawei thành hiện thực, đây có thể là một trong những thay đổi lớn nhất của ngành bán dẫn kể từ khi định luật Moore bắt đầu chậm lại.

Dù vậy, từ tuyên bố công nghệ tới sản xuất thương mại quy mô lớn vẫn là quãng đường rất dài. Và với Huawei, chip “1,4 nm tương đương” hiện tại vẫn là một lời hứa cho năm 2031 hơn là sản phẩm đã tồn tại trên thị trường.