Intel Nova Lake-S lộ diện cấu hình 44 nhân: Bước tiến mới trong cuộc đua bộ nhớ đệm

Thế hệ CPU Nova Lake-S của Intel dự kiến được nâng cấp lên 44 nhân cùng bộ nhớ đệm bLLC 288 MB nhằm đối đầu trực tiếp với AMD X3D, dù lộ trình ra mắt bị dời sang năm 2027.

Sau khi dòng Core Ultra 200K Plus được giới thiệu, Intel đang chuẩn bị cho bước nhảy vọt tiếp theo với dòng CPU để bàn Nova Lake-S. Những rò rỉ mới nhất cho thấy hãng đang điều chỉnh cấu hình nhân xử lý và tăng cường dung lượng bộ nhớ đệm để thiết lập lại vị thế trong phân khúc máy tính để bàn cao cấp, đặc biệt là trong cuộc đua hiệu năng với đối thủ AMD.

Cấu hình 44 nhân và sự xuất hiện của công nghệ bLLC

Theo thông tin từ leaker Jaykihn trên mạng xã hội X, biến thể SKU đầu bảng vốn được định vị 42 nhân nay đã được nâng cấp lên 44 nhân. Intel Nova Lake-S dự kiến sẽ có bốn cấu hình chính bao gồm: 52 nhân, 44 nhân (nâng cấp từ 42), 28 nhân và 24 nhân. Tất cả các phiên bản này đều tích hợp công nghệ bLLC (Big Last Level Cache).

Đây là giải pháp bộ nhớ đệm khổng lồ mà Intel phát triển nhằm cạnh tranh trực tiếp với dòng chip X3D của AMD. Các phiên bản 52 và 44 nhân sẽ sử dụng cấu trúc hai chip tính toán, trong khi biến thể 28 và 24 nhân chỉ sử dụng một chip duy nhất.

Tiết lộ từ Jaykihn đăng trên X (Nguồn: X.com)

Tiết lộ từ Jaykihn đăng trên X (Nguồn: X.com)

Tối ưu hóa dây chuyền sản xuất chiplet

Việc thay đổi từ 42 lên 44 nhân không chỉ đơn thuần là tăng số lượng nhân xử lý, mà còn phản ánh sự thay đổi trong chiến lược sản xuất chiplet của Intel. Ban đầu, phiên bản 42 nhân dự kiến kết hợp một chip 8P+12E với một chip 6P+12E. Tuy nhiên, bằng cách nâng lên 44 nhân, Intel có thể sử dụng hai chip 8P+12E đồng nhất, giúp tối ưu hóa dây chuyền sản xuất hàng loạt.

Sự thay đổi này giúp giải phóng các chip 6P+12E để đưa ra thị trường dưới dạng các biến thể bị khóa hệ số nhân hoặc các dòng thuộc phân khúc thấp hơn. Đáng chú ý, một SKU Core Ultra 7 có thể sẽ xuất hiện với cấu hình 22 nhân mới (6P+12E+4LPE) đi kèm 144 MB bộ nhớ đệm bLLC.

Thách thức về giá thành và phân khúc Core Ultra X

Khác với phương pháp xếp chồng bộ nhớ (3D V-Cache) của AMD, Intel lựa chọn chế tạo bLLC trực tiếp trên đế chip. Cách tiếp cận này dự kiến sẽ khiến chi phí sản xuất của Nova Lake tăng cao đáng kể. Do đó, các SKU được trang bị bLLC sẽ có mức giá cao hơn hẳn so với các biến thể thông thường.

Giới phân tích dự đoán các phiên bản đầu bảng sở hữu hai chip tính toán và 288 MB bLLC có thể được phân loại vào một phân khúc hoàn toàn mới mang tên “Core Ultra X”. Cách đặt tên này nhằm tạo sự đồng bộ với dòng Panther Lake và khẳng định vị thế cao cấp nhất của sản phẩm trên thị trường.

Lộ trình ra mắt bị dời sang năm 2027

Mặc dù ban đầu được kỳ vọng sẽ sớm xuất hiện, nhưng các báo cáo mới nhất cho thấy thời điểm ra mắt của Nova Lake đã bị đẩy lùi sang năm 2027. Nguyên nhân chính được cho là do tình trạng thiếu hụt linh kiện kéo dài, vốn trở nên trầm trọng hơn bởi các yếu tố địa chính trị toàn cầu.

Thời điểm ra mắt của Nova Lake đã bị đẩy lùi sang năm 2027 do tình trạng thiếu hụt linh kiện kéo dài,(Nguồn: X.com)

Thời điểm ra mắt của Nova Lake đã bị đẩy lùi sang năm 2027 do tình trạng thiếu hụt linh kiện kéo dài,(Nguồn: X.com)

Dù phải chờ đợi thêm một thời gian dài, nhưng những thay đổi về thông số kỹ thuật cho thấy một cuộc chiến CPU khốc liệt đang dần hình thành. Sự tập trung vào bộ nhớ đệm khổng lồ hứa hẹn sẽ mang lại hiệu năng vượt trội cho game thủ và người dùng chuyên nghiệp, đối đầu trực tiếp với thế hệ Zen 6 tiếp theo từ AMD.

PHỐ HỘI

Nguồn Đà Nẵng: https://baodanang.vn/intel-nova-lake-s-lo-dien-cau-hinh-44-nhan-buoc-tien-moi-trong-cuoc-dua-bo-nho-dem-3331284.html