Samsung Exynos 2500 chính thức ra mắt: chip 10 nhân, quay video 8K, hỗ trợ camera 320MP

Samsung chính thức ra mắt chip Exynos 250 được sản xuất trên tiến trình GAA 3nm.

Với loạt thông số kỹ thuật mạnh mẽ, Exynos 2500 được kỳ vọng sẽ trở thành trái tim công nghệ cho các thiết bị flagship của Samsung trong thời gian tới, đặc biệt là Galaxy Z Flip7.

Exynos 2500 sở hữu CPU 10 nhân với cấu trúc tối ưu hiệu năng: 1 nhân Cortex-X5 tốc độ 3.3GHz cho tác vụ nặng; 2 nhân Cortex-A725 tốc độ 2.74GHz và 5 nhân Cortex-A725 khác chạy ở 2.36GHz, tối ưu cho hiệu suất đa nhiệm; 2 nhân Cortex-A520 tiết kiệm điện năng với xung nhịp 1.8GHz.

Chipset này đi kèm GPU Xclipse 950 thế hệ thứ tư do chính Samsung phát triển dựa trên kiến trúc đồ họa RDNA 3 của AMD, hỗ trợ công nghệ raytracing phần cứng, mang lại trải nghiệm đồ họa chân thực hơn cho game và ứng dụng thực tế ảo tăng cường.

Một điểm nhấn đặc biệt của Exynos 2500 chính là khả năng hỗ trợ camera vượt trội. Bộ xử lý hình ảnh (ISP) tích hợp trong SoC này có thể xử lý cảm biến lên đến 320MP, một con số kỷ lục trong thế giới smartphone hiện tại.

Người dùng có thể quay video 8K@30fps hoặc 4K@120fps với HDR 10-bit, cùng khả năng xử lý độ trễ màn trập bằng 0 cho cảm biến 108MP hoặc thiết lập camera kép 64MP + 32MP. Đây là một bước tiến lớn, hứa hẹn mang lại trải nghiệm chụp ảnh và quay phim vượt trội ngay trên thiết bị di động.

Exynos 2500 được tích hợp modem Exynos 5400 5G, hỗ trợ tốc độ tải xuống lên đến 12.1Gbps, cùng kết nối Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4, NFC, GNSS và USB 3.2 Type-C.

Đặc biệt, con chip này hỗ trợ kết nối trực tiếp với vệ tinh tầm thấp (LEO), cho phép người dùng gọi điện và nhắn tin khẩn cấp ngay cả khi thiết bị ngoài vùng phủ sóng mạng di động – một tính năng mang lại giá trị sống còn trong tình huống khẩn cấp.

Exynos 2500 được trang bị NPU 24K MAC (2-GNPU + 2-SNPU) kết hợp DSP, nâng cao hiệu suất xử lý AI trên thiết bị (on-device AI). Điều này giúp tăng cường các tính năng thông minh như nhận diện cảnh, xử lý ngôn ngữ tự nhiên, dịch thuật thời gian thực và tối ưu hóa năng lượng hoạt động của thiết bị.

Công nghệ đóng gói FOWLP (Fan-Out Wafer Level Packaging) giúp Exynos 2500 đạt hiệu quả năng lượng vượt trội, hạn chế sinh nhiệt và giảm tiêu thụ điện năng khi hoạt động liên tục.

Theo lộ trình dự kiến, Samsung Galaxy Z Flip7 – mẫu điện thoại gập thế hệ tiếp theo – sẽ là thiết bị đầu tiên sử dụng Exynos 2500. Sự kết hợp giữa thiết kế đột phá và sức mạnh xử lý hàng đầu hứa hẹn đưa Z Flip7 trở thành siêu phẩm công nghệ của năm 2025.

Vũ Linh