Tin nóng công nghệ 19/5: Pin trên iPhone 17 Air gây tranh cãi, Trung Quốc phát triển UAV vẫy cánh

1. Rò rỉ thông số iPhone 17 Air với dung lượng pin gây tranh cãi

Ảnh dựng iPhone 17 Air. Ảnh: Majin Bu

Theo các rò rỉ mới nhất, iPhone 17 Air, mẫu điện thoại dự kiến ra mắt vào tháng 9, sẽ là chiếc iPhone mỏng nhất từ trước đến nay với độ dày chỉ 5,5 mm và trọng lượng khoảng 145g, vượt qua cả Galaxy S25 Edge của Samsung (5,8 mm) về độ mỏng.

Tuy nhiên, thiết kế siêu mỏng này đi kèm với dung lượng pin chỉ 2.800 mAh – thấp hơn đáng kể so với iPhone 16 (3.561 mAh) và Galaxy S25 Edge (3.900 mAh).

Để bù đắp, Apple dự kiến tích hợp công nghệ pin silicon-anode mới từ TDK, giúp tăng mật độ năng lượng lên 15% so với pin graphite truyền thống. Ngoài ra, tính năng Apple Intelligence trên iOS 19 sẽ tối ưu hóa mức tiêu thụ năng lượng dựa trên thói quen người dùng.

2. NVIDIA ra mắt công nghệ NVLink Fusion tại Computex 2025

Giám đốc điều hành của Nvidia, Jensen Huang có bài phát biểu quan trọng tại Computex. Ảnh: Reuters

Tại triển lãm Computex 2025 ở Đài Bắc, Đài Loan (Trung Quốc), CEO NVIDIA Jensen Huang đã giới thiệu NVLink Fusion – công nghệ kết nối chip mới giúp tăng tốc độ truyền dữ liệu giữa các chip AI. Công nghệ này cho phép nhiều chip hoạt động đồng bộ, nâng cao hiệu suất cho các hệ thống AI phức tạp.

Ông Jensen Huang cũng tiết lộ lộ trình phát triển chip mới, bao gồm Blackwell Ultra ra mắt cuối năm nay, Rubin vào năm 2026 và Feynman dự kiến năm 2028. Đặc biệt, mẫu chip AI để bàn DGX Spark sẽ được tung ra trong vài tuần tới, mở rộng ứng dụng AI đến nhiều lĩnh vực hơn.

3. Xiaomi đầu tư 6,9 tỷ USD vào thiết kế chip

Khách tham quan đi ngang qua logo Xiaomi tại Triển lãm ô tô quốc tế Bắc Kinh 2024. Ảnh: Reuters

Ngày 19/5, Xiaomi công bố kế hoạch đầu tư ít nhất 50 tỷ nhân dân tệ (tương đương 6,93 tỷ USD) vào lĩnh vực thiết kế chip trong vòng 10 năm, bắt đầu từ năm 2025. Thông tin được xác nhận bởi đại diện công ty sau bài đăng của nhà sáng lập Lei Jun trên Weibo.

Trước đó, Xiaomi đã chi 13,5 tỷ nhân dân tệ để phát triển chip di động cao cấp XringO1, dự kiến ra mắt vào cuối tháng 5. Con chip này được thiết kế nội bộ dựa trên kiến trúc ARM và sản xuất bởi TSMC trên tiến trình 3nm.

4. CATL dự báo: Xe tải điện sẽ chiếm 50% thị phần tại Trung Quốc vào năm 2028

Ảnh minh họa: Reuters

Chủ tịch CATL, ông Zeng Yuqun, dự đoán rằng đến năm 2028, xe tải điện sẽ chiếm 50% doanh số bán xe tải nặng tại Trung Quốc, tăng mạnh từ mức 10% vào năm 2024. Dự báo này được đưa ra trong một sự kiện ra mắt dịch vụ hoán đổi pin cho xe tải điện, theo báo cáo của trang tin Jiemian.

Để hỗ trợ quá trình chuyển đổi này, CATL đã khánh thành nhà máy sản xuất pin điện và lưu trữ năng lượng đầu tiên tại miền Bắc Trung Quốc, đặt tại tỉnh Sơn Đông, với công suất 60 gigawatt-giờ. Sự chuyển dịch này phản ánh xu hướng giảm nhu cầu nhiên liệu truyền thống trong ngành vận tải, vốn đã bị ảnh hưởng bởi sự gia tăng của xe tải chạy khí tự nhiên hóa lỏng (LNG) tại Trung Quốc.

5. Trung Quốc ra mắt máy bay không người lái "tàng hình" vẫy cánh như chim

Ảnh minh họa: MediaProduction

Tại Triển lãm Công nghệ Quân sự Thông minh Trung Quốc 2025 (CMITE), Trung Quốc đã giới thiệu dòng máy bay không người lái (UAV) mới có khả năng vẫy cánh như chim thật, giúp chúng gần như "tàng hình" trước mắt người và hệ thống radar.

Những UAV này, gọi là ornithopter, mô phỏng hoàn hảo chuyển động bay của các loài chim như chim ác là, hải âu, diều hâu và đại bàng. Nhờ thiết kế sinh học (biomimicry), chúng có thể hòa mình vào môi trường tự nhiên, đặc biệt hữu ích trong các nhiệm vụ do thám và tấn công chính xác.

Mẫu nhỏ nhất có hình dáng giống chim ác là, chuyên dùng để do thám trong im lặng. Trong khi đó, các phiên bản lớn hơn phù hợp với nhiệm vụ phức tạp hơn như xâm nhập hay tấn công mục tiêu.

Theo Reuters, Phone Arena, IE

Đăng Khoa